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标签:埃因霍温理工大学

芯片行业技术论文综述:12月5日
通过琳达·克里斯坦森- 2022年12月5日-意见:0

新的技术论文增加到半导体工程图书馆本周。[table id=67 /]如果你有想要推广的研究论文，我们会对它们进行审查，看看它们是否适合我们的全球受众。至少，论文需要经过充分的研究和记录，与半导体生态系统相关，并且没有市场偏见。这对你来说不涉及成本…»阅读更多

量子设备与声音的连接
通过技术文件链接- 2022年11月30日-评论:0

代尔夫特理工大学、纳米光子学中心、AMOLF和埃因霍温理工大学的研究人员发表了一篇题为“使用移动声子的芯片上量子信息分布”的新技术论文。代尔夫特理工大学Gröblacher实验室的物理学家们已经建造了一种设备，可以将不同的量子设备和量子位彼此连接起来。这个装置是一个硅芯片，带有振动。»阅读更多

博客评论:11月30日
通过杰西·艾伦- 2022年11月30日-评论:0

Cadence的Sangeeta Soni探讨了CXL 1.1和CXL 2.0的配置空间是如何变化的，并讨论了为符合CXL的设备新引入的寄存器，以及在CXL枚举流程中如何发现它们。西门子EDA的Harry Foster通过观察设计和验证工程师花费时间的地方，继续研究FPGA验证工作的趋势。Synopsys对此……»阅读更多

博客评论:7月27日
通过杰西·艾伦- 2022年7月27日-意见:0

西门子的Keith Felton预计，明年半导体封装设计的几个领域将得到更大的重视，包括异质集成、多晶片和芯片sip的加速增长，有机基插入体的出现和采用，以及热和机电问题的早期检测。Cadence的Paul McLellan访问了Imec，以了解如何从3D中获得热量……»阅读更多

Sibyl，用于混合存储系统的轻量级、基于强化学习的数据放置技术(苏黎世联邦理工学院)
通过技术文件链接- 2022年7月6日-评论:0

新的研究论文题为“Sibyl:使用在线强化学习的混合存储系统中的自适应和可扩展数据放置”，来自苏黎世联邦理工学院，埃因霍温理工大学和LIRMM，蒙彼利埃大学，CNRS的研究人员。摘要“混合存储系统(HSS)使用多个不同的存储设备，以高性能提供高且可扩展的存储容量。最近r……»阅读更多

技术论文综述:5月24日
通过琳达·克里斯坦森- 2022年5月24日-意见:0

新的技术论文增加到半导体工程图书馆本周。[table id=29 /]半导体工程正在建立这个研究论文库。请发送建议(通过下面的评论部分)，告诉我们你还想加入什么。如果你有研究论文，你想推广，我们会审查他们，看看他们是否是一个…»阅读更多

改进原子力显微镜(AFM)
通过技术文件链接- 2022年5月17日-意见:0

研究论文“提高平面芯片尖端探针的原子力显微镜灵敏度”，来自埃因霍温理工大学，洛林大学和DRF/IRAMIS/ specl - lepo，法国萨雷CEA中心。“我们提出了一种基于音叉的原子力显微镜的新方法，用于使用先进的“芯片尖端”探针，具有高灵敏度和广泛的兼容性。通常,年代……»阅读更多

博客评论:10月13日
通过杰西·艾伦- 2021年10月13日-评论:0

Cadence的Paul McLellan研究了谷歌在开发多代TPU处理器的过程中学到了什么，包括逻辑和内存的不平等发展，编译器兼容性的重要性，以及设计的总拥有成本。西门子EDA的Jake Wiltgen认为，在符合ISO 26262....的设计中，作为消除系统故障的一部分，绒线的重要性»阅读更多

制造比特:8月24日
通过马克LaPedus- 2021年8月24日-评论:0

面板封装联盟夫琅和费可靠性和微集成研究所IZM提供了一个正在开发面板级IC封装技术的联盟的最新情况。Fraunhofer IZM是该财团的领导者。研发组织及其合作伙伴，包括英特尔等，已经在所谓的“创新技术”领域的设备、工艺和其他技术方面取得了进展。»阅读更多

制造位:3月23日
通过马克LaPedus- 2021年3月23日-意见:0

美国国家标准与技术研究所(NIST)开发了一种新的更好的方法来测量加速度。NIST开发了一种光机械加速度计，这种技术比传统加速度计具有更高的分辨率和带宽。光机械加速度计使用已知频率的激光来测量加速度。随着科技的发展，……»阅读更多

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