包装设计的重要性增长;三维热挑战;SmartNICs;ALD代表量子。
西门子基思·费尔顿预计明年半导体封装设计的几个领域将得到更大的重视，包括异质集成的加速增长，多晶片和芯片sip，有机基插入物的出现和采用，以及热和机电问题的早期检测。
抑扬顿挫的保罗McLellan访问Imec，了解如何从3D封装中获得热量，CMOS在未来十年的发展，以及内存中一些最大的挑战。
Synopsys对此的丽塔霍纳查看智能网络接口卡或smartnic如何通过卸载各种日常任务来释放主机服务器cpu以专注于核心应用程序处理功能，从而支持新兴的数据中心基础设施趋势。
瑞萨的Lior韦斯解释了Wi-Fi 6/6E中的目标唤醒时间如何通过使设备协商何时以及频率唤醒以发送或接收数据来降低功耗并提高频谱效率。
Ansys的蒂姆Paluca与Halodi Robotics的Bernt Øivind Børnich聊天，讨论如何设计使用柔软、柔韧的运动的机器人，以便在物理安全、零售和医疗保健等应用中安全地与人类互动。
手臂的罗伯特Iannello重点介绍了一门新的在线课程，向在技术、产品创新和业务交叉领域工作的人传授沟通、批判性思维和解决问题等技能。
公共服务电子化联盟的鲍勃·史密斯与Excellicon的Rick Eram讨论了芯片设计趋势和复杂性，验证市场，以及设计人员将物理平面图与RTL代码和时间限制进行比较的方法。
埃因霍温理工大学的Silke。彼得斯详细介绍了一个将原子层沉积和蚀刻应用于大规模量子技术制造的新项目，并研究原子级处理方法如何最大限度地减少量子计算设备中的损失和降低错误率。
Nvidia的亚历克斯McCaskey介绍了用于混合量子经典计算的量子优化设备架构(QODA)编程模型，旨在通过与GPU处理和电路模拟的标准互操作性加速混合算法的研究和开发，从笔记本电脑扩展到分布式多节点、多GPU架构。
亚马逊的马修·坎帕尼亚大区指出该公司如何参与量子加密标准化进程，并开发新的公钥算法，可以抵御来自量子硬件的攻击，这些攻击可能会破解当前的安全方法。
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公司的泰勒DeHaan通过插图来说明包中发生的事情。
林研究的大卫·海因斯，丹尼尔·申，莉迪亚·弗琳探索Wi-Fi 6和5G设备的射频滤波器如何允许频段内的信号分离，以及射频滤波器制造的关键步骤。
半的卡桑德拉梅尔文涵盖了一系列的演讲，从克服供应链中断，到使用人工智能提高可持续性，以及扩大人才库的重要性。
布鲁尔的科学汤姆布朗指出了远程和办公室混合工作环境的挑战。
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