优化晶片排列;验证;FeFET交叉阵列;电路活动指纹;HW木马对小芯片的威胁;编译器增加;新型HW加速器;将量子与声音联系起来;电子/光子芯片夹心;硬件加速器设计流程中的Sparseloop。
半导体工程的新技术论文图书馆这个星期。
| 技术论文 | 研究机构 |
|---|---|
| 28纳米的积乘运算演示FeFET交叉阵列 | 弗劳恩霍夫IPMS和GlobalFoundries |
| 电路活动指纹使用电磁侧信道传感和数字电路仿真 | 佐治亚理工学院 |
| HexaMesh:缩放到数百个小块优化晶片排列 | 苏黎世联邦理工学院和博洛尼亚大学 |
| 地图尺度连续互信息的高效计算实时芯片 | 麻省理工学院 |
| 硬件木马对现代2.5D缓存一致性的威胁Chiplet系统 | 德州农工大学和纽约大学 |
| 量子的片上分布使用移动声子的信息 | 代尔夫特理工大学，纳米光子学中心，AMOLF，埃因霍温理工大学 |
| 采用分段MOSCAP调制器的三维集成SiPh-CMOS平台中的100gb /s PAM4光发射器 | 加州理工学院和南安普顿大学 |
| 的正式的CHERI-C语义验证 | 牛津大学 |
| Sparseloop:稀疏张量加速器建模的解析方法 | MIT和NVIDIA |
| 多个并行范式的可扩展自动区分编译器增加 | 麻省理工学院(CSAIL)、阿贡国家实验室和慕尼黑工业大学 |
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