标签:纽约大学

芯片行业技术论文综述:12月5日
通过琳达·克里斯坦森- 2022年12月5日-意见:0

新的技术论文增加到半导体工程图书馆本周。[table id=67 /]如果你有想要推广的研究论文，我们会对它们进行审查，看看它们是否适合我们的全球受众。至少，论文需要经过充分的研究和记录，与半导体生态系统相关，并且没有市场偏见。这对你来说不涉及成本…»阅读更多

芯片中的硬件木马目标相干系统(Texas A&M / NYU)
通过技术文件链接- 2022年12月1日-意见:0

德克萨斯A&M大学和纽约大学的研究人员发表了一篇题为“现代2.5D Chiplet系统中缓存一致性的硬件木马威胁”的技术论文。摘要:“随着工业转向基于芯片的设计，硬件木马的插入对这些系统的安全构成了重大威胁。这些系统在很大程度上依赖于缓存一致性来实现一致的数据通信。»阅读更多

芯片行业技术论文综述:10月18日
通过琳达·克里斯坦森- 2022年10月18日-评论:0

新的技术论文增加到半导体工程图书馆本周。[table id=57 /]»阅读更多

在早期设计中自动化检测硬件常见弱点枚举
通过技术文件链接- 2022年10月12日-评论:0

纽约大学、英特尔、杜克大学和卡尔加里大学的研究人员发表了一篇题为《Don't CWEAT It:迈向硬件设计早期阶段的CWE分析技术》的新技术论文。“为了帮助防止硬件安全漏洞传播到后期的设计阶段，修复成本很高，尽早识别安全问题至关重要，例如RTL设计. ...»阅读更多

EDA的下一个化身
通过布莱恩•贝利- 2022年8月25日-评论:0

EDA行业已经逐步解决了电子系统设计中出现的问题，但是否会出现颠覆性的变化?学术界肯定认为这是一种可能性，但并非所有人都认为这是出于同样的原因。在最近的设计自动化会议上，学术界对EDA的未来提出了质疑。我们所知道的EDA并没有消失，他们……»阅读更多

技术论文综述:8月8日
通过琳达·克里斯坦森- 2022年8月8日-评论:0

新的技术论文增加到半导体工程图书馆本周。[table id=44 /]半导体工程正在建立这个研究论文库。请发送建议(通过下面的评论部分)，告诉我们你还想加入什么。如果你有想要推广的研究论文，我们会审查它们，看看它们是否适合……»阅读更多

一个二维半导体场效应晶体管的报告和基准测试过程
通过技术文件链接- 2022年7月29日-意见:0

来自NIST、普渡大学、加州大学洛杉矶分校、Theiss research、北京大学、纽约大学、Imec、亚琛工业大学等的研究人员发表了题为“如何报告和基准新兴场效应晶体管”的新研究论文。“新兴的低维纳米材料作为场效应晶体管(fet)的器件应用已经研究了几十年。然而，正确的报告和比较…»阅读更多

技术论文综述:5月24日
通过琳达·克里斯坦森- 2022年5月24日-意见:0

新的技术论文增加到半导体工程图书馆本周。[table id=29 /]半导体工程正在建立这个研究论文库。请发送建议(通过下面的评论部分)，告诉我们你还想加入什么。如果你有研究论文，你想推广，我们会审查他们，看看他们是否是一个…»阅读更多

技术论文综述:5月3日
通过琳达·克里斯坦森- 2022年5月3日-意见:0

新的技术论文增加到半导体工程图书馆本周。[table id=24 /]半导体工程正在建立这个研究论文库。请发送建议(通过下面的评论部分)，告诉我们你还想加入什么。如果你有想要推广的研究论文，我们会审查它们，看看它们是否适合……»阅读更多

技术论文综述:4月26日
通过琳达·克里斯坦森- 2022年4月26日-意见:0

在半导体工程图书馆找到所有技术论文。[table id=23 /]半导体工程正在建立这个研究论文库。请就您希望我们合并的其他内容提出建议。如果您有想要推广的研究论文，我们将对其进行审查，以确定它们是否适合我们的全球受众。在…»阅读更多

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