DRAM的可靠性;FeFET HW加密;ReRAM模拟边缘推理;图像传感器;二维磁性材料;自动边缘计算;CNP半三维。
半导体工程的新技术论文图书馆这个星期。
| 技术论文 | 研究机构 |
|---|---|
| 透明可靠性的案例DRAM系统 | 苏黎世联邦理工学院和代尔夫特理工大学 |
| 模拟边缘推理与ReRAM | 应用材料 |
| HD地图(EdgeMap)众包数据来自汽车边缘计算中的联网车辆 | 内布拉斯加大学林肯分校，西安电子科技大学和北卡罗莱纳大学夏洛特分校 |
| 图像传感器训练分类光学投影图像通过读出几个最相关的像素 | 维也纳理工大学光子学研究所 |
| 垂直堆叠，低压有机三元逻辑电路包括非易失性浮栅存储晶体管 | 韩国科学技术院和嘉泉大学 |
| 模级细化和集成路线用于同时使用硅传感器和CMOS器件的单独MPW芯片 | 奥地利硅实验室， 爱丁堡大学智能系统技术研究所， Alpen-Adria-Universität克拉根福-硅奥地利实验室 |
| 当前知识与未来发展二维磁性材料研究 | 亚利桑那州立大学，密歇根大学，马克斯普朗克研究所，纽约大学，哥伦比亚大学等。 |
| 热解纤维素纳米纤维纸半导体三维网络结构 | 大阪大学、东京大学、九州大学、冈山大学 |
| 基于人工智能的剪枝方法异构noc的设计空间 | 蒙彼利埃机器人信息实验室(LIRMM)和CNRS |
| 并行电路执行& NISQ计算 | LIRMM，蒙彼利埃大学，CNRS |
| 硬件功能混淆铁电有源互连(HW加密) | 宾夕法尼亚州立大学，罗切斯特理工学院，GlobalFoundries Fab1，北达科他州立大学 |
| 硅验证ASIC实现Saber | 普渡大学，鲁汶大学，英特尔实验室 |
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