标签:智能系统技术研究所

芯片产业的技术论文摘要:3月6
通过琳达·克里斯坦森- 06年3月,2023 -评论:0

新技术论文最近添加到半导体工程图书馆:[表id = 84 /]如果你有研究论文你努力推广,我们将检查它们是否适合我们的全球观众。至少,论文需要研究和记录,与半导体相关的生态系统,和自由市场的偏见。为我们没有成本……»阅读更多

印刷电子:Flipchip直接键合技术的超薄芯片在最新研究柔性衬底
通过技术论文链接- 05年3月,2023 -评论:0

一个新的技术论文题为“倒装芯片粘结柔性印刷基板;柔性材料的影响和芯片封装”是硅奥地利研究人员公布的实验室和研究所智能系统技术。抽象的“柔性印刷电子最近打开了新的机会和应用程序,包括软机器人技术,电子皮肤,人类-…»阅读更多

技术论文聚拢:5月3日
通过琳达·克里斯坦森2022年5月- 03 -评论:0

新的技术论文添加到半导体工程本周的图书馆。(表id = 24 /)半导体工程建设过程中这个库的研究论文。请将建议(通过下面的评论栏)还有什么你想让我们把。如果你有研究论文你努力推广,我们将检查它们是否适合…»阅读更多

扣带回的文明程度变薄和集成路线”芯片,使用传感器和硅CMOS器件
通过技术论文链接- 4月30日,2022 -评论:0

抽象的“文明程度变薄、处理和集成的扣带回死于多项目晶片(”)通常用于研究,早期的发展,和灵活的原型设备。有高需求薄硅设备几个应用程序,如灵活的电子产品。为了解决这个需求,我们研究一种新的后处理方法两个硅设备,厄尔……»阅读更多

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