一个新的技术论文题为“倒装芯片粘结柔性印刷基板;柔性材料的影响和芯片封装”是硅奥地利研究人员公布的实验室和研究所智能系统技术。
文摘
“柔性印刷电子最近打开了新的机会和应用程序,包括软机器人技术,电子皮肤、人机接口、和医疗监测。可伸缩的混合动力系统(无杠杆的好处低成本与高性能硅技术印刷电子产品的制造。然而,直接集成硅设备等传统的柔性基板热塑性聚氨酯(TPU)和聚二甲基硅氧烷(PDMS)极具挑战性由于限制低温处理。在这项研究中,最近开发了热固性,柔性衬底(BeyolexTM)和优越的热机械性能来实现合成通过倒装芯片直接键合技术。这里,超薄芯片(UTC)小模数,菊花链结构是倒装芯片保税通过使用各向异性导电胶,而互补电路是促进通过丝网印刷、可伸缩的银。保税样品成功通过可靠性评估在受到拉伸测试200次循环30%。芯片封装后的潜在好处与柔性衬底集成能够承受更大的压力是由机械仿真和实验结果都证明。”
找到开放存取技术纸在这里。2023年1月出版。
马利克,m . H。卡钦斯基,J。Zangl, H。& Roshanghias a (2023)。倒装芯片焊接柔性印刷基板;可伸缩的材料和芯片封装的影响。灵活和印刷电子产品。DOI 10.1088 / 2058 - 8585 / acb2d9。
留下一个回复