印刷电子:Flipchip直接键合技术的超薄芯片在最新研究柔性衬底


一个新的技术论文题为“倒装芯片粘结柔性印刷基板;柔性材料的影响和芯片封装”是硅奥地利研究人员公布的实验室和研究所智能系统技术。抽象的“柔性印刷电子最近打开了新的机会和应用程序,包括软机器人技术,电子皮肤,人类-…»阅读更多

Baidu