全球IC衰退加深,但启动资金不断流动;美国/中国芯片战争扩大;AI /毫升单片机上实现;铁电HEMT;量子计算的发展;DARPA希望输入量子计算机/逻辑。
1月全球半导体销售环比下降约5.2%,据新报告半导体产业协会(SIA)。今年,全球芯片销售额下降了18.5%,与中国最大的销售额下降31.6%,紧随其后的是亚太地区为19.5%,和美洲为12.4%。
尽管收缩,企业增加生产设备投资、设备和人员在新的全球经济增长的预期。例如,全球半导体加工设备市场预计到2030年达到1228亿美元,高于去年的819亿美元,根据一项新的报告全球行业分析师。此外,离散半导体市场预计将在2032年增长到419亿美元,复合年增长率是6%,根据一项新的市场预测通过聪明的见解。
TrendForce预测2023年SiC市场的价值将超过22亿美元,较上年同期增长41.4%的增长。
半导体光刻材料市场预计将在2023年略有下滑,下降2%,符合一个向下的趋势在整个半导体市场Techcet最近的报告。该公司预测恢复增长,2024年达到9.4%。
预期增长,投资者的预期继续芯片行业注入资金,132年2月公司筹集超过45亿美元的扩张和新设施。台积电宣布计划2023年招聘6000名工程师。瑞萨和塔塔咨询服务公司将打开一个联合创新中心在班加罗尔和海德拉巴开发下一代半导体。和德雷伯将打开一个新办公室在Odon,印第安纳州,在国防部门与顾客关注微电子,战略武器,超音速武器和技术保护。
塔半导体和Teramount宣布合作开发可扩展的硅光子学包装解决方案,允许大量的连接光纤硅片高带宽数据通信和电信应用程序。
美国中美芯片竞争蔓延到其他国家。支撑它的影响在中国的邻国美国商务部门。将签署一份的谅解备忘录与印度一起地图半导体供应链和识别机会,合资企业和技术合作,据路透社报道。荷兰政府也有宣布自己的半导体技术出口限制中国效仿美国的贸易制裁。制裁继续影响中国科技行业,与进口下滑2023年头两个月的27%。
就其本身而言,中国继续大举投资国内芯片制造对抗美国主导的限制。长江内存技术有限公司。(YMTC)接受注射490亿元从投资者的资金(70亿美元),据《南华早报》,以及129亿元(19亿美元)的国有国家集成电路产业投资基金,彭博社报道。
在其他新闻报道《金融时报》中国拒绝处理文书工作确认股权转让的手臂中国新软银视觉基金实体作为手臂寻求独立的中国芯片行业。这些文件通常需要10天才能完成。“中国并不想失去手臂在这个节骨眼上,“一位中国官员说。“美国和中国之间的芯片战争继续升级,和手臂是必备的盟友中国芯片产业。”
与此同时,倪收购了设置GmbH是一家一家德国公司,加快发展电力半导体可靠性测试和航空航天和国防测试系统。
相干Logix收到了一个8500万美元的投资阿特拉斯信用合作伙伴为发展高性能、低功耗systems-on-chip (soc)和先进的开发工具为嵌入式系统市场。
proteanTecs加入的英特尔铸造服务(IFS)加速器IP联盟。
PDF的解决方案和伏打宣布了一项合作与电池厂商合作迅速提高产量,降低成本,加速,加速新工厂。结合PDF的解决方案“Exensio过程控制和生产分析平台与Voltaiq的企业电池智能平台,客户可以完全描述电池质量在生产过程和完善相关生产参数。
美国国防部高级研究计划局是寻求输入先进的混合量子/经典计算机系统通过其先进的研究理念(电弧)项目叫做想象明天量子(IMPAQT)的实际应用。
一种新型的可重构的铁电高电子迁移率晶体管(HEMT)的研究人员已经证明密歇根大学的可以减少通信设备在智能手机上降低能源消耗和更高的增益。
研究人员加州大学欧文分校和其他大学已经开发出一种小说的框架神经网络映射到异构MPSoCs。
在量子计算的发展,科学家阿贡国家实验室发现了一个新方法住房旋转电子量子位的碳基管状纳米材料实现record-long相干时间,和HRL实验室发表了第一次展示通用控制自旋量子比特编码使用一种新型硅基量子位设备架构陷阱单电子在量子点。
看看我们3月测试,测量及分析通讯这些以及更多的亮点:
看到我们的生产、包装和材料通讯对这些特性的文章:
即将到来的183新利 在芯片行业:
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
留下一个回复