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标签:PDF的解决方案

系统产量问题现在是高级节点的首要任务
通过劳拉·彼得斯- 2022年12月6日-评论:0

系统良率问题正在取代随机缺陷，成为半导体制造中最先进工艺节点的主要问题，需要更多的时间、精力和成本来实现足够的良率。产量是半导体制造业中最隐秘的话题，但也是最关键的，因为它决定了有多少芯片可以盈利销售。“在老节点上，b…»阅读更多

对Fab工具采用预测性维护
通过安妮Meixner- 2022年12月6日-评论:0

与定期维护相比，基于来自半导体制造设备的更多更好的传感器数据的预测性维护可以减少晶片厂的停机时间，并最终降低成本。但是实现这种方法并不简单，它可能会破坏精心打磨的流程和流。不及时进行维护可能会导致晶圆损坏或…»阅读更多

提高产量的下一步措施
通过劳拉·彼得斯- 2022年11月8日-评论:0

尽管设备尺寸越来越小，系统缺陷越来越多，数据量越来越大，竞争压力也越来越大，但芯片制造商正在大力开发新的工具和方法，以更快地实现足够的产量。无论3nm工艺正在升级，还是28nm工艺正在调整，重点都是降低缺陷。挑战在于迅速确定可以提高产量的指标。»阅读更多

芯片行业收益:喜忧参半
通过琳达·克里斯坦森- 2022年10月28日-评论:0

编者注:10月31日和11月7日这周更新了更多收益发布。尽管大多数公司都报告了收入增长，但最新一轮的芯片行业收益报告反映了几个主要主题:由于美国最近对中国的出口限制，未来季度预期在不同程度上下降;通胀环境对玉米的负面影响……»阅读更多

为什么隐性数据错误如此难以发现
通过安妮Meixner- 2022年10月11日-评论:0

云服务提供商已经将无声数据错误的来源追溯到cpu的缺陷(高达1000ppm)，这种缺陷只是偶尔在某些微架构条件下才会产生错误结果。所以很难找到它们。无声数据错误(SDEs)是制造过程中产生的随机缺陷，而不是设计错误或软件错误。那些缺陷基因…»阅读更多

启用2.5D, 3D堆叠ic的测试策略
通过劳拉·彼得斯- 2022年9月8日-评论:0

改进的可测试性，加上在更多插入点进行更多测试，正成为创建可靠的、异构的、具有足够产量的2.5D和3D设计的关键策略。许多改变需要落实到位，以使并排的2.5D和3D堆叠方法具有成本效益，特别是对于那些希望集成来自不同供应商的芯片的公司。今天，几乎所有的…»阅读更多

追求预测性维护的动力
通过安妮Meixner- 2022年9月8日-评论:0

维护是保持制造设施正常运行和数据中心正常运转的关键幕后活动。但如果不及时执行，则可能导致产品或设备损坏，或严重的系统/设备停机。通过从定期维护转向预测性维护，工厂和电子系统所有者可以在…»阅读更多

结构、晶体管、材料的巨大变化
通过埃德·斯珀林- 2022年8月18日-评论:0

芯片制造商正在为架构、材料以及晶体管和互连等基本结构的根本性变化做准备。最终的结果将是更多的流程步骤，增加每个步骤的复杂性，以及全面上升的成本。在前沿，finfet将在3nm(30埃)节点后的某个地方失去动力。仍在工厂工作的三家铸造厂…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过凯伦·海曼- 2022年8月12日-评论:0

拜登总统周二签署了《芯片与科学法案》，称“美国回来了，并引领潮流”。同一天，美光科技宣布将在2030年前投资400亿美元，预计将为美国创造4万个就业岗位。“这项立法将使美光能够将国内内存生产从全球市场的不到2%增长到10%。»阅读更多

充分利用数据湖
通过安妮Meixner- 2022年8月9日-评论:0

拥有所有可用的半导体数据对于提高可制造性、良率，并最终提高终端设备的可靠性越来越必要。但是，如果不充分了解来自不同过程的数据之间的关系和计算效率高的数据结构，任何数据的价值都会大大降低。在半导体行业，减少浪费，减少…»阅读更多

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