标签:德雷伯

重新考虑在美国工程教育
通过凯伦·海曼2023年5月- 11 -评论:3

芯片法案,以及人才的持续需求,导致行业和学术界都在美国重新思考工程教育,导致新方法和更强的伙伴关系。作为一个例子,亚利桑那州立大学(ASU)现在有一个安全、可信,保证微电子中心(斯塔姆)。中心提供一个跨学科的学习方法安全、可信semic……»阅读更多

周评:制造、测试
通过格雷戈里·哈雷2023年3月- 10 -评论:0

1月全球半导体销售环比下降约5.2%,根据一项新的报告,美国半导体产业协会(SIA)。今年,全球芯片销售额下降了18.5%,与中国最大的销售额下降31.6%,紧随其后的是亚太地区为19.5%,和美洲为12.4%。尽管收缩,公司增加投资manufacturi……»阅读更多

管理Thermal-Induced压力芯片
通过凯伦·海曼2023年2月- 16(-评论:0

在最先进的高级节点和包,物理学是没有人的朋友。升级密度、较小的特性,和薄死使它更难以散热,增加机械应力。另一方面,薄电介质和更严格的空间使其更难以隔离和防止热量,并结合这些较小的特性和更高的d…»阅读更多

撞的可靠性受到潜在的缺陷
通过凯伦·海曼- 07年2月,2023 -评论:0

热应力是一个众所周知的问题,先进的包装,以及机械应力的挑战。都加剧了异构集成,这通常需要混合材料不相容的热膨胀系数(CTE)。影响已经出现和可能只会变得更糟,包密度增加超过1000疙瘩每个芯片。“你梳……»阅读更多

扩大先进的包装生产在美国
通过马克LaPedus- 05年1月,2022 -评论:0

美国正在采取第一步将大规模集成电路包装生产能力回到美国,成为供应链问题和贸易紧张关系增长。美国的领导人在发展中包,特别是新和高级形式的技术承诺改变半导体的风景。虽然美国有几个包装供应商,北…»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus2021年5月- 07 -评论:0

芯片制造商和原始设备制造商IBM公布了该公司表示是世界上第一个2 nm芯片。该设备是基于新一代晶体管结构称为nanosheet场效应晶体管。从finFETs nanosheet场效应晶体管是一种进化步骤,这是当今最先进的晶体管技术。针对2024年,IBM的2 nm芯片特性小说multi-Vt计划,12海里门长度和n…»阅读更多

本周评论:物联网
通过杰夫Dorsch2月23日,2018 -评论:0

金融威达系列D筹集了3600万美元资金由大西洋之桥资本。爱尔兰战略投资基金和Nissho电子也参加了这一轮融资以及返回投资者科斯拉风险投资公司,Accel Partners, IA Ventures AME云企业,DAG企业,和Wipro公司,威达的总资金日期至1.23亿美元。威达将使用……»阅读更多

电力/性能:2月9日
通过杰西·艾伦- 09年2月,2016 -评论:0

二硫化钼记忆电阻器密西根科技大学的研究人员构建一个理想的忆阻器基于二硫化钼nanosheets。”不同于一个固定电阻的电阻器,记忆电阻具有压敏电阻,“说云挂胡、MTU、材料科学与工程教授补充材料的电改过的……»阅读更多

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