一周回顾:制造，测试

芯片制造商和原始设备制造商
IBM公布了公司所说的是什么世界上第一个2纳米芯片．该器件基于下一代晶体管结构，称为纳米片FET。纳米片FET是目前最先进的晶体管技术finfet的进化步骤。

IBM的2nm芯片瞄准2024年，具有新颖的多vt方案，12nm栅极长度和新的内部间隔。该公司使用极紫外(EUV)光刻技术来制作这些薄片。

2纳米芯片可以在一个设备上安装多达500亿个晶体管。与当今最先进的7纳米芯片相比，预计其性能将提高45%，能源消耗降低75%。IBM不会生产这种芯片。相反，该公司将把生产外包给代工厂。据报道，IBM几年前将其半导体部门出售给了GlobalFoundries．IBM仍然在设计自己的芯片，并在总部进行半导体研发奥尔巴尼纳米技术中心在纽约州奥尔巴尼

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英特尔将投资35亿美元，为其新墨西哥州的工厂提供设备，用于制造其先进的半导体封装技术。这包括Foveros，英特尔的3D封装技术。这项投资预计将在该州创造至少700个高科技工作岗位和1000个建筑工作岗位，并支持额外的3500个工作岗位。预计2021年底开始施工。

台湾代工厂商先锋国际半导体(VIS)已扩大其200mm晶圆产能。VIS宣布计划收购的建筑和设施友达光电的L3B晶圆厂位于台湾新竹科技园。“双方已于4月28日签署合同，根据该合同，交易金额为9.05亿新台币，所有权转让将于2022年1月1日完成。”据VIS的一位发言人透露。“L3B工厂将成为VIS在全球的第五座工厂。该工厂的产能预计为每月4万片8英寸晶圆，并为客户的中长期需求做好了准备。”

PsiQuantum这家初创公司正在开发量子计算机，已经签订了代工协议GlobalFoundries。根据协议条款，格芯将制造构成Q1系统基础的硅光子和电子芯片，这是PsiQuantum公司交付商业上可行的量子计算机路线图中的第一个系统里程碑。

英飞凌有签订供货合同与日本晶圆制造商合作昭和电工用于广泛的碳化硅材料(SiC)，包括外延。因此，这家德国半导体制造商获得了更多的基材，以满足日益增长的sic基产品需求。SiC器件用于光伏、工业电源和电动汽车充电基础设施领域。

国巨而且鸿海科技集团，也被称为富士康，已经签署了合资协议成立XSemi．该合资公司的目标是将业务扩展到半导体行业，包括产品开发和销售。他们的目标是制造小规模芯片。

Qorvo已经获得了NextInput是人机界面力感解决方案的开发商。NextInput已经出货了数百万台为智能手机、可穿戴设备、汽车和其他应用的制造商提供mems传感器。收购NextInput扩大了Qorvo的技术组合，使Qorvo能够加速部署基于mems传感器的力感解决方案。

通用汽车(General Motors)报告了第一季度业绩．该公司对今年早些时候概述的2021年全年指导方针充满信心，该公司正在努力应对半导体短缺。与此同时,大众也公布喜忧参半的结果在本季度，仍在与芯片短缺作斗争。

不久前，标致而且菲亚特克莱斯勒合并。合并后的公司被称为Stellantis，这只是公布结果．Stellantis首席财务官理查德·帕尔默(Richard Palmer)说:“在我们合并以来的第一个季度，Stellantis在2021年第一季度公布了强劲的收入，尽管面临全球半导体危机的不利因素，但多样化的品牌组合推动了销量的增长、积极的定价和改善的产品组合。”

Fab工具和分析
DNP已经形成了5nm掩模写入工艺为领先的掩模客户。这是针对使用极紫外(EUV)光刻技术制造芯片的客户。DNP利用IMS的多波束掩模写入器开发了5nm工艺。DNP具有先进的掩模生产能力，包括5nm逻辑的EUV掩模。

林顿水晶科技该公司是半导体和太阳能行业的铸锭供应商，在中国扩张。大连林顿数控机床在无锡锡山开设了7万多平方米的研发设计中心和制造基地。

力量有公布财务业绩截至3月31日的第一季度。布鲁克2021年第一季度的收入为5.547亿美元，比2020年第一季度的4.24亿美元增长了30.8%。“布鲁克在2021年有一个良好的开端，收入同比增长强劲，经营业绩有显著改善。在本季度，我们的‘Project Accelerate’产品和解决方案实现了强劲的收入增长，特别是蛋白质组学和生物制药解决方案，以及加强学术、应用、工业和半导体市场的核心科学仪器，”Bruker总裁兼首席执行官Frank Laukien说。“随着第一季度科学仪器订单趋势强劲，我们正在提高2021年全年的收入增长、营业利润率和盈利前景。”

PDF的解决方案有报告财务业绩截至3月31日的第一季度。2021年第一季度的总收入为2420万美元，而2020年第四季度为2240万美元，2020年第一季度为2120万美元。2021年第一季度分析收入为1940万美元，而2020年第四季度为1450万美元，2020年第一季度为1330万美元。

林的研究已承诺100万美元用于战斗在印度预防COVID-19。与此同时,心理契约的基础是扩大COVID-19救援工作在印度，他捐赠了55万美元，以帮助抗击第二波冠状病毒感染，目前由于全国疫苗短缺，该国的医疗系统负担沉重。

包装和测试
JCET有完成一次融资大约50亿元人民币。该基金将增强JCET在SiP、QFN、BGA和IC制造解决方案方面的能力。

德雷伯有被选中有两个美国国防部(DoD)该合同总额为1400万美元，旨在提高美国国防系统嵌入式芯片先进封装解决方案的批量生产能力。i3微系统公司将是主要生产分包商．

Integra技术，提供半导体封装、组装、测试、表征及相关服务，已经宣布了先进的测试系统效果显著在威奇托的工厂。该公司还增加了Advantest的V93000 SmartScale测试仪。

政府的政策
一群加拿大商业领袖、芯片制造商和投资者宣布了加拿大新的半导体委员会。肩负着建设和领导的使命加拿大的国家半导体战略和行动计划，该联盟将致力于提高加拿大的竞争力，加强贸易伙伴关系，增强其供应链的弹性。

市场研究
这是最新的消息从集成电路的见解IC Insights认为，在内存市场复苏和英特尔相对平淡的销售业绩的推动下三星将从21年第二季度开始再次取代英特尔成为领先的半导体生产商。此外，英特尔预计2021年全年销售额将比2020年下降1%。随着DRAM市场的上升，NAND闪存市场预计将在下半年获得动力，三星很有可能再次成为全年第一大半导体供应商。”

在世界范围内硅片出货量与2020年第四季度相比，2021年第一季度增长4%至33.37亿平方英寸SEMI硅制造商集团(SMG)．据该组织称，这超过了2018年第三季度创下的历史新高。他们补充说，2021年第一季度硅片出货量比去年同期的29.2亿平方英寸增长了14%。

国际数据公司(IDC)预测2021年半导体市场将达到5220亿美元，同比增长12.5%。”IDC预计消费、计算、5G和汽车半导体持续强劲增长，”该公司表示。“供应紧张将持续到2021年。虽然汽车半导体最初出现短缺，但在较老技术节点制造的半导体中，这种影响正在全面显现。”