标签:先锋

200毫米短缺可能会持续多年
通过马克LaPedus——2022年1月20日——评论:2

对芯片需求激增导致短缺更为成熟的过程节点为200毫米铸造能力和200毫米设备,丝毫没有停止的迹象。事实上,即使今年新增了产能,短缺可能持续多年,推高了价格,迫使整个半导体供应链显著变化。短缺200毫米铸造帽……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 05年11月2021 -评论:0

包装公司计划建立一个在北宁包装工厂,越南。第一阶段的新工厂将专注于提供system-in-package (SiP)为客户组装和测试服务。第一阶段的设备投资大约2亿美元和2.5亿美元之间。“这是一个战略、长期投资的地域多样化和工厂……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus8月- 13,2021 -评论:0

芯片制造商和原始设备制造商三星宣布其最新的可折叠的智能手机——银河系Z Fold3 5 g和星系Z Flip3 5 g。系统是基于三星5 nm应用处理器。一个系统是该公司最实惠的可折叠的电话。银河系Z Fold3 1799 .99美元,而银河系Z Flip3是999.99美元。三星还宣布两个Watch4 smartwatches-the星系和星系Watch4……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 06年8月,2021 -评论:0

芯片制造商台湾富士康继续扩大其半导体业务的努力。富士康已经获得了一个6英寸晶圆工厂和设备从台湾Macronix新台币25.2亿元(合9076万美元)。工厂,富士康计划进入宽带隙半导体市场,即碳化硅(SiC)。SiC设备用于电动汽车,市场富士康正在……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus2021年5月- 07 -评论:0

芯片制造商和原始设备制造商IBM公布了该公司表示是世界上第一个2 nm芯片。该设备是基于新一代晶体管结构称为nanosheet场效应晶体管。从finFETs nanosheet场效应晶体管是一种进化步骤,这是当今最先进的晶体管技术。针对2024年,IBM的2 nm芯片特性小说multi-Vt计划,12海里门长度和n…»阅读更多

200毫米的需求激增
通过马克LaPedus12月17日,2020 -评论:1

对各种芯片的需求激增导致短缺选择200毫米铸造能力以及200 mm晶圆厂设备,在2021年,它丝毫没有减弱的迹象。铸造客户将面临短缺200毫米的能力选择铸造厂至少在2021年上半年,甚至超越。这些客户需要提前计划,以确保他们获得足够的200毫米容量在2021年。不…»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 09年10月,2020 -评论:1

芯片制造商和原始设备制造商AMD正在洽谈收购Xilinx的交易价值可能超过300亿美元,据《华尔街日报》的一份报告。如果交易,AMD将进入FPGA业务,进一步将其与英特尔的竞争。不过,没有达成协议。- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -多个来源相信中国华为我…»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus8月- 16,2019 -评论:0

芯片制造商在其最新举措削减成本和专注于其核心业务,GlobalFoundries (GF)已经宣布放弃美国光掩模业务在伯灵顿,Vt。,但铸造供应商将维持一个面具股份合资企业单位。根据该计划,凸版光掩模将会获得某些资产GF伯灵顿光掩模的设施。“女朋友是转移其面具工具……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus——4月19日,2019 -评论:0

芯片制造商来了5和6 nm之间的战争在两个铸造vendors-Samsung和台积电。与此同时,英特尔,争相得到10 nm出门。(英特尔的10 nm相当于7海里的铸造厂)。上周,台积电宣布交付一个完整版的5 nm设计基础设施。台积电5纳米技术是基于finFET。本周,三星庵野……»阅读更多

2018年铸造的挑战
通过马克LaPedus- 12月27日,2017 -评论:6

硅铸造业务预计在2018年将稳定增长,但这种增长将带来诸多挑战。前缘,GlobalFoundries、英特尔、三星和台积电迁移从16 nm / 14 nm 10 nm / 7纳米逻辑节点。英特尔已经遇到了一些困难,因为芯片巨头最近推出的体积坡道下半年新10 nm过程……»阅读更多

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