5nm可折叠手机;5 g口;DRAM价格;芯片的教育。
芯片制造商和原始设备制造商
三星已经宣布最新可折叠智能手机Galaxy Z Fold3 5G和Galaxy Z Flip3 5G。该系统基于三星的5nm应用处理器。其中一个系统是该公司最实惠的折叠式手机。Galaxy Z Fold3售价为1799.99美元，而Galaxy Z Flip3售价为999.99美元。
三星还发布了两款智能手表- Galaxy Watch4和Galaxy Watch4 Classic。这款手表基于可穿戴设备的新型5nm处理器——Exynos W920。集成LTE调制解调器，处理器被制造出来使用极紫外(EUV)光刻技术。
富士康公布了喜忧参半的结果。该公司表示，零部件短缺的情况在下半年不会改善，根据一份报告从台北时报．
芯片短缺再次出现。沃尔沃报道全球销量为56,883辆7月份同比下降8.7%。“销量下降主要是由于欧洲销量下降，以及去年7月全球销售表现异常强劲，当时经销商在Covid-19封锁后开始发货。此外，销量受到全球半导体短缺的影响。”
Pixelworks有宣布一个计划将其上海子公司从研发中心转变为移动、投影仪和视频传输业务的盈利中心。该公司计划在中国的STAR市场为该业务提交首次公开发行(ipo)申请。
Rockley光子学，一家硅光子学技术公司完成业务合并与SC的健康．合并后的公司将保留Rockley Photonics。该实体将于8月12日在纽约证交所开始交易，交易代码为“RKLY”。
Fab，分析工具
卡尔斯鲁厄理工学院已经安装了力量的15.2特斯拉超高场磁共振成像系统。该系统被称为BioSpec，为KIT的微结构技术研究所提供了新的功能。该系统提高了MRI扫描的自动化程度，实现了更高的吞吐量，并能够将多种分析技术的测量结果相关联。
PDF的解决方案的政府的收入2021年第二季度为2740万美元，而2021年第一季度为2420万美元，2020年第二季度为2140万美元。2021年第二季度的分析收入为1960万美元，而2021年第一季度为1940万美元，2020年第二季度为1520万美元。2021年第二季度的综合收益率斜坡收入为780万美元，而2021年第一季度为480万美元，2020年第二季度为620万美元。
电话已经发布了2021年可持续发展报告．报告重点介绍了TEL通过其业务运营在全球范围内开展的可持续发展举措。
包装
安靠正在推进其封装系统(SiP)技术，用于5G射频模块设计。Amkor的技术包括一种双面成型球栅阵列(DSMBGA)。DSMBGA提高了用于智能手机和其他移动设备的射频前端模块的集成度。
Amkor总裁兼首席执行官Giel Rutten表示:“通过我们的DSMBGA平台，我们已经为该领域建立了首选的高级包装解决方案。“应用3D组件放置和双面成型的前沿设计规则，以及保形和隔层屏蔽和在线射频测试，在高产量制造过程中以小尺寸提供了一流的集成水平。”
材料
美国众议员Eric Swalwell (CA-15)和Guy Reschenthaler (PA-14)提出了一项两党法案，以帮助刺激美国稀土磁铁的生产稀土磁体制造生产税收抵免法将为在美国生产的稀土磁铁提供生产税收抵免。“目前国内还没有这种产品。这些磁铁被广泛应用于我们现代经济所必需的各种应用中，如计算机硬盘、手机和核磁共振成像。它们对于某些清洁能源的使用也是至关重要的。例如，93%的电动汽车包含由这些磁铁之一驱动的动力系统。”
市场调研、教育
对DRAM买家来说是个坏消息。“服务器DRAM市场的供应商和客户仍难以就21年第三季度合同的价格达成一致，尽管该季度正在顺利进行。”根据一份报告从TrendForce．“因此，服务器DRAM的合同价格比以前变化更大。从7月份的价格走势来看，主流32GB rdimm的合约报价环比上涨了5-7%。”
微控制器(MCU)市场正在发生什么?“尽管微控制器持续短缺，汽车制造商今年不得不暂时关闭装配线，但预计2021年经济复苏期间，汽车MCU销售额将飙升23%，达到76亿美元的创纪录高位，2022年将强劲增长14%，2023年将强劲增长16%。”根据一份报告从集成电路的见解。
台湾的国立清华大学计划设立半导体研究学院．该研究所将由林伯恩(Burn Lin)领导台积电．该学院将包括四个半导体学科——器件、设计、工艺和材料。林说，CoSR的主要重点是提高台湾芯片行业的竞争力。CoSR每年收到超过新台币1.3亿元的捐款美光，TEL，台积电，力晶，globalwafer, unicicron, UMC, Vanguard, Novatek而且南亚科技．
十一年级的学生加州和俄勒冈州的高中被授予林的研究高中核心价值奖学金，帮助他们开始他们的大学生涯。这些学生表现出学术成就、学校和社区参与。
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