标签:力晶半导体

中国加速铸造、电力半的努力
通过马克LaPedus11月- 22,2021 -评论:4

中国已经公布了若干举措推进国内半导体产业,包括一个新的铸造和大规模工厂扩张运动,出(GaN)和碳化硅(SiC)市场。国家大举进入所谓的“第三代半导体,”这是一种误称。这个词实际上是指两个现有的和常见的功率半导体元件…»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus8月- 13,2021 -评论:0

芯片制造商和原始设备制造商三星宣布其最新的可折叠的智能手机——银河系Z Fold3 5 g和星系Z Flip3 5 g。系统是基于三星5 nm应用处理器。一个系统是该公司最实惠的可折叠的电话。银河系Z Fold3 1799 .99美元,而银河系Z Flip3是999.99美元。三星还宣布两个Watch4 smartwatches-the星系和星系Watch4……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus——3月26日,2021 -评论:0

芯片制造商英特尔重新进入铸造业务几年前尝试失败后。在其新的努力,英特尔正在建立一个新的独立的业务单元叫做英特尔铸造服务。作为这些努力的一部分,英特尔宣布计划建造两个新晶圆厂在亚利桑那州。这个建设代表约200亿美元的投资。“intel主持了一个战略更新…»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus2020年2月- 14(-评论:0

芯片制造商和oem IC的见解已经发布了排名25大晶圆产能的领导人而言,每月200年装机容量mm-equivalents截至2019年12月。三星在首位,其次是台积电、微米,SK海力士,Kioxia,以前东芝记忆,根据IC的见解。结合能力的五大公司代表全球总额的53%晶片卡帕……»阅读更多

2018年铸造的挑战
通过马克LaPedus- 12月27日,2017 -评论:6

硅铸造业务预计在2018年将稳定增长,但这种增长将带来诸多挑战。前缘,GlobalFoundries、英特尔、三星和台积电迁移从16 nm / 14 nm 10 nm / 7纳米逻辑节点。英特尔已经遇到了一些困难,因为芯片巨头最近推出的体积坡道下半年新10 nm过程……»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus——2017年12月1日电——评论:0

芯片制造商铸造厂的2017年十大排名与去年保持不变,根据TrendForce。台积电,GlobalFoundries,联华电子公司(联电)排名第一,第二,第三,分别在2017年预计销售方面,根据TrendForce。台积电有一个占主导地位的市场份额为55.9%。的排名,三星排在第四位,在中芯国际秩序,TowerJa……»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus- 06年10月,2017 -评论:0

国家仪器测试,测量和工厂工具(NI)发布了一份报告,探讨了在电子行业未来趋势。报告被称为2018年倪趋势看,看了技术进步和一些工程师在2018年面临的最大挑战。报告从倪看着下面topics-machine学习;测试挑战5克;IIoT;和的影响……»阅读更多

中国:Fab繁荣或萧条?
通过马克LaPedus3月- 16,2017 -评论:2

中国的半导体行业继续扩张以惊人的速度流动。目前有近二十多个新工厂项目在中国。是否所有这些工厂项目起步并不完全清楚,因为在中国保持流体动力学。很明显这个建筑背后的动机frenzy-China试图减少其巨大的贸易不平衡在ICs。这个国家继续……»阅读更多

中国在工厂设备支出举措榜首
通过克拉克曾2017年2月- 16(-评论:0

克拉克曾,丹特蕾西和加文王与20个半,甚至更多,在中国新工厂项目进行中或宣布自2016年以来,工厂设备支出将飙升至100亿美元以上,到2018年,每年和更高水平在接下来的两年。因此,中国预计将成为主要消费地区工厂设备在2019年和2020年。罗伯特•Maire半导体…»阅读更多

工厂在中国投资的增加
通过马克LaPedus- 02年6月,2016 -评论:1

由马克LaPedus &埃德·斯珀林工厂建设在中国正在升温,由实际和预计对物联网设备的需求和政府的推动内部芯片制造。[getentity id = " 22819 "评论=“GlobalFoundries”],联电,[getentity id = " 22586 "评论=“台积电”)都积极在中国建立工厂能力,通常与当地其他governme……»阅读更多

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