到明年，总金额将达到100亿美元，创下任何单一地区的记录。
作者:Clark Tseng, Dan Tracy和Gavin Wang
自2016年以来，中国有20个甚至更多的新晶圆厂项目正在进行或宣布，在晶圆厂设备上的支出将激增至到2018年，每年将达到100亿美元或更多在接下来的两年里达到了更高的水平。因此，预计中国将在2019年和2020年成为晶圆厂设备的最大支出地区。半导体顾问有限责任公司的Robert Maire在最近在加州半月湾举行的SEMI产业战略研讨会上观察到这一趋势:“中国将从半导体行业的二流玩家上升，很可能在支出方面超过韩国和台湾。”中国不仅将成为最大的晶圆厂设备支出市场，而且支出水平可能会接近历史最高水平，为单一地区的年度支出。
这种投资增长背后的驱动力正在发生变化。在2017年之前，三星、SK海力士和英特尔等海外跨国公司的投资主导了晶圆厂设备的支出。这些公司，以及台积电、联华电子和GlobalFoundries等其他公司，将继续在中国投资——尽管中国公司的投资将越来越多，并在2020年前推动大部分支出增长。中芯国际(SMIC)和华宏集团(HuaHong group)等国内晶圆代工厂将与中国内存制造商一道，增加投资。总部位于中国的公司将主导2019年和2020年的支出。
在另外20个晶圆厂项目中，SEMI正在跟踪多达16个潜在的300mm晶圆厂在建或在整个预测期间开始增加，投资目标是内存和代工行业。从2017年起，领先的晶圆代工厂将占据各自300mm晶圆厂的大部分设备支出。到2020年，这一新的投资浪潮将为中国的支出做出贡献。
在内存方面，除了老牌的韩国厂商外，中国企业，如武汉的YMTC (XMC)、清华紫光(Tsinghua Unigroup)的南京晶片厂，以及合肥和福建的内存项目，都致力于在中国供应NAND闪存和DRAM。然而，对这些新参与者来说，技术准备和人力资本可用性仍然具有挑战性。3D NAND可能是一个“更好的赌注”，因为它的增长潜力更强，而且它的技术阶段相对较早。这将更好地证明建设新晶圆厂的高投资是合理的。另一方面，随着市场增长放缓，进一步的技术收缩变得更加困难，以及与已经贬值的DRAM晶圆厂竞争的挑战，DRAM可能面临一场重大的艰苦战斗。
在代工方面，中国对这个市场并不陌生。中芯国际和华虹集团都是全球代工市场的知名参与者。他们未来的扩张计划将涵盖成熟和领先的工艺。例如，中芯国际将在上海建立一个领先的14nm晶圆厂，并在深圳建立一个新的300mm晶圆厂，提供65nm/90nm的能力。华宏集团刚刚启动了华力的28nm晶圆厂2号厂项目，同时扩建了现有的200mm晶圆厂。海外晶圆代工厂在中国的做法截然不同。虽然台积电正在南京建设一家全资的16纳米晶圆厂，但联华电子和力芯选择与中国合作伙伴合作。无论设置如何，中国和海外晶圆代工厂都在快速增长的中国半导体市场和新兴的中国无晶圆厂社区中看到了巨大的机遇。尽管长期来看存在供应过剩的担忧，但中国市场的增长势头将持续下去。
中国潜在的新的300mm晶圆厂项目。
上述项目将推动中国晶圆厂设备支出在未来两到三年内达到创纪录的年度支出水平。中国将成为全球最大的晶圆设备市场，这对提供设备、材料、服务、关键系统等的公司来说是一个重要的市场机会。
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