标签:GigaDevice

创业融资:2023年3月
通过杰西·艾伦- 05年4月,2023 -评论:0

3月资金之间广泛传播行业,汽车由于一家超过1亿美元的公司生产电动轮,自治重型商用卡车货运物流。跟上了汽车和ADAS的信息量,几家公司筹集资金平视显示器水平增加的细节和扩展字段…»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 2月18日,2022 -评论:0

芯片制造商英特尔公司宣布了一项最终协议收购塔,专业铸造供应商,大约54亿美元。收购的塔,英特尔扩大努力铸造业务,把竞争对手的注意。塔,英特尔收益获得成熟的过程,以及专业技术,如模拟、CMOS图像传感器、微机电系统、电源管理和射频……»阅读更多

周评:设计,低功耗
通过杰西·艾伦——5月15日,2020 -评论:0

工具& IP Synopsys对此发布了一台积电5 nm制程技术的IP范围。它包括接口PHY IP等56 112 g / g以太网,Die-to-Die,作为PCIe 5.0, CXL, CCIX;内存接口IP DDR5、LPDDR5 HBM2/2E;die-to-die phy 112 g USR / XSR连接和高带宽互连;和基础知识产权包括逻辑库,多口内存编译器和tcam。Sma……»阅读更多

周评:设计
通过杰西·艾伦2018年5月- 11 -评论:0

并购IoT-focused内存芯片制造商Adesto技术获得了S3半导体、提供者的混合信号和射频asic和IP。总部设在爱尔兰,S3半导体成立于1986年。S3半导体将成为一个业务单元的Adesto并将继续运行在当前模式下3500万美元的交易。S3半导体的母公司,S3集团将继续作为一个独立的…»阅读更多

中国会在内存中成功吗?
通过马克LaPedus2月19日,2018 -评论:5

羽翼未丰的中国记忆制造商预计将达到一个重要的里程碑,今年进入初始生产,虽然供应商已经遇到各种障碍。中国国内厂商专注于两个市场,3 d NAND和DRAM。在这两种情况下本地供应商要么是在技术,努力开发这些产品,或两者兼而有之。最近和一个供应商了……»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus- 09年2月,2018 -评论:0

芯片制造商中国再次降临,随着国家继续获得半导体技术。去年12月,硅实验室宣布计划以2.82亿美元收购σ的设计。协议涉及西格玛的z - wave芯片业务。现在,σ设计已经出售了其连接芯片业务单元硅集成解决方案公司(张明)。2015年,一个中国财团为首的投资者的大学……»阅读更多

中国在工厂设备支出举措榜首
通过克拉克曾2017年2月- 16(-评论:0

克拉克曾,丹特蕾西和加文王与20个半,甚至更多,在中国新工厂项目进行中或宣布自2016年以来,工厂设备支出将飙升至100亿美元以上,到2018年,每年和更高水平在接下来的两年。因此,中国预计将成为主要消费地区工厂设备在2019年和2020年。罗伯特•Maire半导体…»阅读更多

中国揭开记忆计划
通过马克LaPedus——1月19日,2017 -评论:0

数十亿美元的政府资金的支持,中国在2014年发起了一项重大的行为来推动国内半导体、ic封装等电子行业。不过,到目前为止,结果是喜忧参半。在ic封装中国正在取得进展,但国家的努力推进国内逻辑和内存行业仍然是一个进展中的工作。事实上,中国尚未achi……»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus12月- 16,2016 -评论:0

芯片制造商三星正在考虑一项计划,以重组其系统LSI部门,一份报告显示,从BusinessKorea。作为这一举动的一部分,三星是仔细考虑剥离其铸造单元,根据该报告。三星的铸造单位的一名女发言人说:“我们没有任何评论这个故事。“GlobalFoundries增加了8个新伙伴FDXcelera……»阅读更多

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