三星铸造分拆?FD-SOI生态系统;工厂的预测工具。
芯片制造商
三星正在考虑一项计划,以重组其系统LSI部门,一份报告显示从BusinessKorea。作为这一举动的一部分,三星是仔细考虑剥离其铸造单元,根据该报告。三星的铸造单位的一名女发言人说:“我们没有任何评论这个故事。”
GlobalFoundries有增加了8个新的合作伙伴其FDXcelerator项目。该项目有助于使GlobalFoundries 22纳米芯片基于FD-SOI技术。新合作伙伴先进半导体工程(ASE)、公司印孚瑟斯,导师图形,Rambus, Sasken,超音速和QuickLogic。
GlobalFoundries已经证明56-Gbps并行转换器的性能在硅公司的14 nm finFET的过程。的56-Gbps串并收发器是专为客户寻求提高电力和性能达到远方的应用程序的效率。
联华电子公司(联电)报道未经审计的净销售额2016年11月的。销售额增长的时期
美光科技宣布的创建Xccela财团。协会的使命是促进Xccela总线接口作为一种新型的开放标准数字互连和数据通信总线。微米、华邦电子GigaDevice和美联社内存技术是最初的财团的成员。
市场研究
半报道称,全球销售的新半导体制造设备2016年预计将增加8.7%,至397亿美元。2017年,另一个9.3%的增长预期,导致全球半导体设备市场总额为434亿美元。
北美国的半导体设备制造商公布了6项比率为0.96,根据半。6项0.96意味着价值96美元的订单收到每100美元的产品宣传。
有关的故事
2017年工厂工具商业面临着挑战
一些行业前景强劲,不温不火。整合、成本上升的发展可能产生负面影响。
制造业研究部分:12月13日
声子激光;GaN-on-GaN设备;SiC逆变器。
点评:制造业的周(2016年12月9日)
7海里枪战;10 nm服务器;虚拟现实组;机器人。
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