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标签:先进的半导体技术

热半导体热管理的趋势
通过凯伦·海曼11月17日,2022 -评论:1

越来越热的挑战,随着行业进入3 d包装和继续大规模数字逻辑,正推动研发的极限。太多的基本物理热困在过于狭小的空间导致实实在在的问题,如消费产品,太热。然而,更糟糕的是权力的丧失和可靠性,因为过热的DRAM不断r……»阅读更多

一个适于生产的扇出解决方案——ASE中心芯片上
通过日月光半导体12月- 16,2020 -评论:0

第五代(5克)无线系统普及将推动整体发展成高性能和异构集成形式。高I / O密度和高性能包,有前途的扇出芯片在衬底(中心)提供了一个解决方案来匹配外包半导体装配和测试(OSAT)能力。中心确定扇出(FO)包,可f……»阅读更多

制造业:6月4日
通过马克LaPedus- 04年6月,2019 -评论:0

Chiplet打印机的公司数量,研发组织和大学分别提出了一系列论文和技术在最近的IEEE电子组件和技术会议(ECTC)在拉斯维加斯。很难在ECTC写所有的论文。但一个突出的论文是一个原型chiplet micro-assembly打印机由帕洛阿尔托研究Cente……»阅读更多

2019年包装商业面临着挑战
通过马克LaPedus12月- 10,2018 -评论:0

集成电路包装行业面临增长放缓,如果没有不确定性,在2019年,尽管先进的包装在市场上仍然是一个亮点。一般来说,集成电路包装房子看到强劲的需求在2018年的第一部分,但市场今年下半年冷却由于经济放缓在内存中。展望未来,集成电路包装市场放缓预计将延伸到第一个……»阅读更多

有机插入器的返回
通过埃德·斯珀林- 06年8月,2018 -评论:2

有机插入器作为一个选项在先进的包装又卷土重来了,几年后他们首次提出作为一种降低成本的手段在2.5 d multi-die配置。有几个原因有一个新的兴趣这种技术:越来越多的公司正在推动与摩尔定律的限制,继续收缩特性的成本过高……»阅读更多

OSAT整合继续
通过杰夫Dorsch——5月14日,2018 -评论:0

先进半导体工程(ASE)和Siliconware精密工业有限公司(官方)两家公司开始修炼的过程,这是世界上最大的半导体装配和测试外包承包商。目前,公司将继续单独操作,而他们的股票在澳交所交易象征纽约证券交易所。日月光半导体我…»阅读更多

MIS包装起飞
通过马克LaPedus2018年5月- 07 -评论:0

动量是构建基于新兴技术的IC包型互连基板(MIS)。ASE、先进JCET /新科金朋,Unisem和其他正在开发IC方案基于MIS衬底技术,加大在模拟、电源IC,甚至cryptocurrency市场。MIS始于一个专业选择集成电路的衬底材料包。MIS子……»阅读更多

选择正确的互连
通过埃德·斯珀林- 09年4月,2018 -评论:3

努力瞄准更便宜的先进包装方法可以加速投放市场的时间被困于一个令人眼花缭乱的选择。这种疯狂的活动的中心是[getkc id =“36”kc_name =“互连”]。当前选项的范围从有机硅和玻璃插入器,桥梁跨不同的死在多个层面。也有各种各样的扇出的方法……»阅读更多

嵌入模包装出现
通过马克LaPedus- 09年4月,2018 -评论:1

嵌入模包装是看到新的需求在推动芯片和系统,需要更小的形式因素。ASE (s,通用电气,新光,太阳诱电,TDK, Wurth Elektronik和其他商人嵌入模包装市场竞争,根据Yole开发署。事实上,ASE和TDK成立了一家合资企业的领域,开始提高产量。额外的……»阅读更多

本周评论:物联网
通过杰夫Dorsch- 8月25日,2017 -评论:0

交易先进半导体工程被zGlue选定为其战略制造合作伙伴。ASE集团将使zGlue集成平台,这是使消费品和工业物联网市场定制。邮政集成硬件和软件模块化3 dic-based平台。日月光半导体将组装zGlue-certified chiplets通过zGlue智能织物连接…»阅读更多

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