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面向高效电源模块的新一代芯片嵌入技术
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通过
日月光半导体
- 2022年9月15日-评论:0
成本、性能和封装尺寸是下一代封装互连和封装结构演变所需的一些关键驱动因素。通信手持设备的封装小型化主要推动了有源芯片嵌入基板。然而,在功率模块的情况下,小型化并不是唯一的驱动因素,提高了对嵌入式芯片基板的需求…
»了解更多
具有生产价值的扇出解决方案- ASE FOCoS芯片
通过
日月光半导体
- 2020年12月16日-评论:0
第五代(5G)无线系统的普及将推动封装发展到高性能和异构集成形式。对于高I/O密度和高性能封装,有前途的扇出基板芯片(FOCoS)提供了一种与外包半导体组装和测试(OSAT)能力相匹配的解决方案。foco被定义为扇出(FO)包,它可以…
»了解更多
嵌入式电源芯片封装镀铜技术的新发展挑战
通过
日月光半导体
- 2019年11月21日-评论:0
镀铜已广泛应用于嵌入式封装的制造,以达到高密度、高速、高性能的电子产品。随着通孔(TH)和盲孔长宽比的增加,开发可靠的电镀技术变得非常重要。当通孔深度超过200µm时,采用直流电填充物难以无空隙填充。
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