嵌入式衬底工艺和使用模具优先工艺序列的封装的细节。
成本、性能和封装大小是下一代封装互连和封装结构演进所需的一些关键驱动因素。将有源模嵌入衬底主要是由通信手持设备的封装小型化驱动的。然而，在电源模块的情况下，小型化并不是增强嵌入式模具衬底(EDS)封装需求的唯一驱动因素。在本章中，日月光半导体集团的嵌入式衬底工艺和封装称为a - EASITM，它使用模具优先加工序列，是详细的。组装成品率是所有芯片嵌入技术的一个主要方面，因为所有嵌入模具包都包含一个或多个已知的好模具(KGD)。此外，使用RDL层的fanout提供了在封装顶部集成无源和/或有源芯片的能力。这就为包括电源模块和电源系统内包(sip)在内的广泛应用提供了非常灵活的异构集成。
作者
Vikas Gupta，日月光集团，达拉斯，德克萨斯州，美国
Kay Essig, ASE集团，达拉斯，德克萨斯州，美国
Chiu，日月光集团，达拉斯，德克萨斯州，美国
Mark Gerber, ASE集团，美国德克萨斯州达拉斯
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