标签:先进的半导体技术

OSAT商业:增长和挑战
通过马克LaPedus2017年2月- 08年(-评论:0

在一个具有挑战性的商业环境,外包半导体装配和测试(OSAT)行业预计将稳定强劲增长的包装段今年。现在,[getkc id = " 83 " kc_name =“OSATs”)——提供第三方ic封装和测试服务是看到的遗产和先进的芯片需求包。此外,IDMs继续……»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus12月- 16,2016 -评论:0

芯片制造商三星正在考虑一项计划,以重组其系统LSI部门,一份报告显示,从BusinessKorea。作为这一举动的一部分,三星是仔细考虑剥离其铸造单元,根据该报告。三星的铸造单位的一名女发言人说:“我们没有任何评论这个故事。“GlobalFoundries增加了8个新伙伴FDXcelera……»阅读更多

如何构建系统包吗
通过埃德·斯珀林- 15,2016 -评论:0

半导体行业竞相为半导体成功定义一系列的路线图也是创造的,将不再更新,包括一个全新的关注异构集成。最新的条目将建立技术集成异构multi-die设备和系统的目标。它支持IEEE的组件、包装和…»阅读更多

合并支安打OSAT商业
通过马克LaPedus- 2月18日,2016 -评论:0

外包半导体装配和测试(OSAT)行业正在经历新一轮的收购活动,将极大地改变包装和测试服务市场。[getkc id = " 83 " kc_name = " OSATs "]看过大量的整合多年来,但这个行业需要一个记分卡跟踪最近的交易,由此产生的后果。一个OSAT交易发票…»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus12月24日,2015 -评论:0

韩国SK海力士领导发展的初始费用高带宽内存(HBM), 3 d DRAM技术基于内存堆栈和在矽通过(tsv)。SK海力士已经航运HBM部分市场。现在,SK海力士和三星是准备下一个版本的技术,称为高带宽内存2或HMB2电子时报》的一份报告显示,所以…»阅读更多

更多的选择,更少的确定性
通过埃德·斯珀林- 04年11月2015 -评论:3

比例的增加成本特性是分裂芯片市场,注入不确定性全球供应链,几十年来一直不断地调整。那些有足够的资源和显然需要密度可能会遵循摩尔定律,至少直到7海里。之后,将取决于多种因素,从可用lithography-EUV multi-bea……»阅读更多

先进的集成电路包装商业升温
通过马克LaPedus8月- 20,2015 -评论:0

经过了一些假开始采用乏善可陈,先进的集成电路包装市场终于升温。在一个方面,例如,新一波的芯片基于先进(getkc id = " 82 " kc_name = " 2.5 d "] / [getkc id =“42”kc_name =“3 d”] stacked-die进入市场。在另一个方面,势头正在建设新的和先进的2 d包,如嵌入式package-on-package(流行…»阅读更多

手机包装市场升温
通过马克LaPedus——6月19日,2014 -评论:0

苹果、三星和其他智能手机和平板电脑的发展下一波。oem厂商想把更多更小的集成电路芯片功能包,但也有一些挑战竞技场。事实上,有迹象表明,主流手机包装技术是精疲力竭了。在一段时间内,移动产品注册技术package-on-package(流行),而你……»阅读更多

在堆死之前是什么?
通过马克LaPedus12月- 13,2012 -评论:0

由马克LaPedus先进2.5 d / 3 d芯片堆叠有很多挑战,仍然是一个几年远离大规模生产。事实上,大规模生产可能不会发生,直到2015年或2016年。但oem可以承受安静地坐着,等待2.5 d / 3 d技术成熟。所以,直到2.5 d / 3 d已经准备就绪,芯片制造商和ic封装的房子是创新和扩展当前的压力……»阅读更多

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