合并冲击OSAT业务

外包半导体组装和测试(OSAT)行业正在经历一波新的收购活动，这将极大地重塑封装和测试服务市场。

OSATs近年来，该行业出现了相当数量的整合，但该行业需要一个记分卡来跟踪最近的交易和由此产生的后果。其中一笔OSAT交易涉及一场前所未有的敌意收购。其他因素则涉及中国政府对这一市场的多管齐下的推动。

Gartner分析师Jim Walker称:"(在OSAT市场)整合很早以前就开始了。"“但现在，你看到了一个高潮，一个新的参与者出现了。当然，那就是中国。”

事实上，中国最近发起了一项扩大集成电路封装工作的倡议。中国大陆支持的公司已经收购了一家OSAT，并希望在台湾投资另外三家OSAT，此举可能会威胁到台湾在OSAT市场的地位。

还有其他的收购活动。以下是近期OSAT交易的一些例子:

•中国最大的OSAT公司江苏长江电子科技(JCET)去年收购了新加坡的STATS ChipPAC，此举推动中国进入OSAT业务的高端行列。
•全球最大的OSAT公司台湾日月光半导体(ASE)最近主动发起收购全球第三大OSAT公司台湾矽品(矽品)控股权的要约。
•中国的清华紫光集团(Tsinghua Unigroup)正在就投资矽品进行谈判，但它也持有另外两家台湾osat的股份。
•Amkor最近将其在日本最大的OSAT J-Devices的持股比例从65.7%提高到100%。

可以肯定的是，在复杂而分散的OSAT市场上，油气行业仍在努力把握最近发生的事件。但显然，有太多的osat公司在追逐日益萎缩的客户群。根据Gartner的数据，市场上总共有150种osat。其中，10到15家供应商被认为是中型到大型的参与者。

如果这还不够竞争，一些代工供应商，即英特尔和台积电，正在扩大他们在集成电路封装方面的努力。沃克说:“更大的威胁不是OSAT公司的合并。“更大的威胁来自代工。”

Gartner的数据显示，总体而言，2016年OSAT市场预计仅增长3%至4%。Gartner的数据显示，2016年整个IC市场预计将达到3440亿美元，比2015年增长1.9%。

的确，这是一个复杂的市场。为了帮助业界了解动态，半导体工程研究了OSAT业务的几个方面-什么推动了整合，发生了什么变化，以及下一步会发生什么。

驱动力
在IC行业的早期，许多芯片制造商都有自己的芯片封装业务。然后，从20世纪70年代开始，供应商开始将他们的包装业务转移到亚洲劳动力成本低的地区。当时，一些osat开始出现。

据Walker介绍，OSAT行业的第一波整合浪潮始于20世纪90年代，当时许多美国芯片制造商剥离了他们的封装业务，以降低成本。idm出售了其中的许多业务，并将其包装业务交给了osat。

许多日本芯片制造商也遵循了同样的趋势。英特尔(Intel)、三星(Samsung)、德州仪器(TI)和其他公司则没有这样做，而是将自己的集成电路封装业务作为关键竞争优势。但是，大量的包装外包导致了OSAT业务在21世纪初的爆炸式增长。osat受益于idm的剥离，但随着无晶圆厂IC行业的兴起，他们也经历了蓬勃发展。

然而，多年来，osat一直处于压力之下。Gartner的数据显示，首先，客户希望osat每年将包装价格降低2%至5%。

在osat面临利润压力的同时，许多osat最近也发现了研发成本和资本支出的增加。例如，芯片制造商最近从使用金线的线粘封装转向使用铜线。铜线降低了集成电路的封装成本，但也迫使OSATs花费数百万美元购买新的铜线粘结剂。

此外，该行业正在开发一些新的和先进的封装类型，如2.5D/3D堆叠模具和晶圆级技术。

该公司包装产品管理、战略和营销总监Ramakanth Alapati表示:“晶圆级封装需要的投资水平明显高于过去osat所要求的投资水平。GlobalFoundries．“存在投资无回报的风险。”

随着时间的推移，越来越少的osat能够同时为主流和高级软件包进行必要的投资。在不断萎缩的客户群中，用于研发的资金是有限的。结果是持续的巩固。

Alapati说:“前三大osat的研发和资本支出强度多年来一直持平。”“整合将有助于将研发支出集中在更少的技术变体上，使上市时间更快，并建立足够的规模，以满足顶级客户的产能需求，并与硅代工后端产品竞争。”

事实上，osat可能因为其他原因而需要合并。铸造厂，如英特尔而且台积电正在扩大他们的芯片封装工作。有了研发资金和技术，晶圆代工厂可能会与osat竞争，至少在高端业务上是这样。

综上所述，许多人都认为OSAT行业的整合是有意义的。日月光半导体首席运营官Tien Wu表示:“这将为终端客户带来额外的好处。”“鉴于行业客户正在整合，以及潜在的差异化需求和不断上升的成本，我认为osat加速整合是正确的。”

合并还有其他原因。“你可以看到各个方面都在进行全面整合。有了这种整合，你必须问问自己，基本的驱动力是什么?驱动力在于，在增长放缓的环境下，竞争将会更加激烈。”“对于任何想要长期可持续发展的公司来说，他们必须弄清楚如何让自己与众不同，而不是面对增长环境和潜在竞争。差异化意味着你必须有更好的经济规模。你必须更好地控制损益基线。你有更多的研发资金用于未来的投资。你对人才库的吸引力更大。”

但这也有不利的一面，尤其是对设备和EDA工具供应商而言。“这将意味着向更少的osat销售EDA工具，”该公司市场开发经理John Park表示导师图形．“但是，(osat)的主要附加值是差异化技术。因此，随着设计变得越来越复杂，osat需要更多的EDA工具为客户提供额外的服务。OSATs需要专注于改进他们的包装技术，以实现差异化。”

是什么改变了?
不过，市场上仍有大量osat的发展空间。IC行业需要多种封装类型来满足越来越多的应用。没有OSAT可以做所有的事情。但与此同时，市场无法支持所有150种osat。事实上，顶级游戏玩家之间已经出现了一场洗牌，这似乎是由中国推动的。

中国在集成电路技术上一直落后，但这并不是因为缺乏尝试。最近纠正这一问题的尝试是一项名为“国家集成电路产业发展指南”的倡议。作为该计划的一部分，中国设立了一只193亿美元的基金，用于投资国内外集成电路公司。

中国的计划旨在加快国家在几个领域的努力，比如14nmfinFETs、先进的封装和内存。在中国，包装是重中之重。多年来，中国一直是集成电路封装中心，许多osat在中国境内设有工厂。然而，直到最近，中国国内的osat都是规模较小的参与者。

因此，在中国政府的资金帮助下，中国的JCET收购了世界第四大OSAT STATS ChipPAC。高德纳(Gartner)的数据显示，通过这笔交易，JCET在2014年全球OSAT销售额排行榜上的排名从第六位跃升至第四位。根据Gartner的数据，在排名中，日月光仍是最大的OSAT，其次是Amkor和矽品。

JCET-STATS的交易也推动了中国进入先进包装市场。一般来说，JCET提供商品包。STATS ChipPAC专注于先进的包装。JCET子公司STATS ChipPAC产品技术营销副总裁Scott Sikorski表示:“这使我们在与其他一流osat的竞争中更加强大。”

中国在集成电路封装方面的努力还远远没有结束。去年年底，中国国有资产管理公司清华紫光(Tsinghua Unigroup)分别收购了台湾两家osat公司chipmos和Powertech 25%的股份。这两个osat都专注于内存封装和测试。目前尚不清楚这些投资将如何影响ChipMOS和Powertech。

不过，中国大陆的举动在台湾敲响了警钟。显然，中国大陆正在蚕食台湾在集成电路封装领域的地位。据高德纳(Gartner)称，总体而言，总部位于台湾的osat提供了全球约50%的集成电路封装和测试服务。

Walker称，"这是台湾和保护其关键产业之一的问题。"“在我看来，这确实是一个战略问题，这个市场对台湾及其GDP非常关键。”

台湾的担忧还有其他原因。据业内消息人士称，中国向国内osat提供补贴，这可能会倾斜竞争环境。此外，还有人担心中国的osat可能会复制中国在液晶显示器、led和太阳能领域所做的事情。在这些市场，中国积累了过多的产能，造成供应过剩，导致价格下跌。

与此同时，为了保住自己的地盘，台湾日月光半导体去年8月主动发起收购矽品25%股份的收购要约。这将使日月光获得矽品的控股权。

矽品最初拒绝了日月光的收购要约。为了抵御日月光，矽品曾试图与富士康和清华紫光结盟。与富士康的交易告吹。矽品的一位发言人表示，矽品与清华紫光的谈判仍在进行中。

今年9月，日月光完成了对矽品的首次收购要约。然后，在没有矽品同意的情况下，日月光提出了第二次收购要约，这将使其获得该公司49.7%的股份。这笔交易需要得到台湾监管机构的批准。

随着时间的推移，日月光希望收购矽品100%的股份。与矽品合作，日月光将扩大其先进包装业务。据Gartner称，ase -矽品两家公司合并后还将占据OSAT市场30%的份额。

拟议中的交易在几个层面上都有道理。"如果行业参与者能够整合，将为中端、高端和超高端带来更多研发资金，"日月光半导体的Wu表示。

“在超高端领域，我们说的是大笔投资。要做到这一点，你必须有资源和资金。”“在高端领域，你有铜柱、面板、扇出、PoP等。该行业正在寻求额外的研发资金，以使性能和成本比现有状态更高一步。即使在wirebond中，人们也在寻找下一步是什么。然后是引线框架、QFN、QFP和BGA。”

接下来是什么?
事实上，OSAT市场正在发生变化。但在未来的一到五年内，这个行业会是什么样子呢?

在未来，未来的行业将继续需要大量不同的封装类型，包括传统、主流和先进技术。“线键合并没有死。Leadframe并没有死，”Gartner的Walker说。“如果物联网确实是一个市场驱动因素，我们相信它将使用更多的系统封装和多芯片封装。你可以用现有的线键合来实现。”

总而言之，未来的OSAT市场可能会类似于今天的格局。根据Walker的说法，它仍将保持碎片化，分为三个群体——高级供应商、专业玩家和日落组。

“你不会有一家与台积电相当的大型包装公司，”他说。“(利基市场)可能会在一定程度上整合。它们不会消失。”

时间会告诉我们中国和晶圆代工厂是否会有所作为。osat将继续为客户处理大部分ic封装需求，但从长远来看，参与者可能会减少。

晶圆级封装专家Nanium的技术和技术营销总监Steffen Kröhnert表示:“从长远来看，中小型osat可能会被口袋里有足够资金的大型osat收购。”

“另一方面，客户喜欢多元化。他们喜欢选择osat来合作，而不是仅仅依赖于少数玩家，”Kröhnert说。“客户正在寻找专有解决方案，以使他们与竞争对手区别开来。他们不希望所有的包装都由同一个大OSAT完成。”