铜互连能走多远?

通过劳拉·彼得斯- 2022年12月15日-意见:0

随着领先的芯片制造商继续将finfet(很快还会是纳米片晶体管)的尺寸扩大到越来越小的间距，使用铜作为衬里和阻挡金属的最小金属线最终将变得站不住脚。接下来会发生什么，什么时候发生，还有待决定。目前正在探索多种选择，每一种都有自己的一套权衡。自从IBM将计算机引入这个行业…»阅读更多

向小芯片进军

通过埃德·斯珀林和凯伦·海曼- 2022年12月15日-意见:0

在最先进的工艺节点上开发单片芯片的时代正在迅速缩短。几乎所有在设计前沿工作的人都在寻找使用离散异构组件的某种类型的高级封装。现在的挑战是如何将整个芯片行业转变为这种分散的模式。这需要时间，精力，以及大量的现实。»阅读更多

周回顾:汽车，安全，普适计算

通过苏珊兰博- 2022年11月18日-评论:0

英飞凌签署了一份非约束性谅解备忘录，将为汽车制造商Stellantis提供CoolSiC“裸晶片”芯片，并将在本十年的后五年将制造能力保留给Stellantis的直接一级供应商。CoolSiCs是英飞凌的碳化硅(SiC)半导体。Stellantis将收购aiMotive，这是一家专注于人工智能和自动驾驶的初创公司。»阅读更多

半导体热管理的热门趋势

通过凯伦·海曼- 2022年11月17日-评论

随着行业转向3D包装，并继续扩展数字逻辑，不断增加的热挑战正在推动研发的极限。在太小的空间里储存太多热量的基本物理现象会导致一些切实的问题，比如消费品太热而无法容纳。然而，更糟糕的是功率和可靠性的损失，因为过热的DRAM必须不断地恢复。»阅读更多

所有的半导体投资都去了哪里

通过埃德·斯珀林- 2022年11月17日-意见:2

公司和国家正在向半导体制造、材料和研究投入巨额资金——未来十年至少会投入5000亿美元，甚至更多——以确保芯片和专有技术的稳定供应，以支持越来越多以数据为中心的行业的增长。建立一个重复的供应链，可以保证容量…»阅读更多

周回顾:半导体制造，测试

通过凯伦·海曼- 2022年11月11日-评论:0

美国总统拜登(Joe Biden)似乎准备加大对日本和荷兰的压力，要求它们帮助阻止先进芯片技术流入中国，这些技术可用于开发尖端武器。“你会看到日本和荷兰跟随我们的脚步，”美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)对CNBC表示。日本计划预算3500亿日元(23.8亿美元)用于与日本科学院的研究合作。»阅读更多