TSMC 5nm、22nm IP;MIPI RFFE v3.0 IP;英伟达的新GPU。
工具和IP
Synopsys对此发布台积电5nm制程技术的一系列IP。它包括接口PHY IP，如112G/56G以太网，Die-to-Die, PCIe 5.0, CXL和CCIX;DDR5、LPDDR5、HBM2/2E内存接口IP;用于112G USR/XSR连接和高带宽互连的模对模物理;基础IP包括逻辑库、多端口内存编译器和tcam。
SmartDV推出了MIPI RF前端控制接口(MIPI RFFE) v3.0规范的设计和验证IP。该产品组合包括模拟IP、断言IP、硅后验证IP和SystemC模型，以及RFFE主和从设计IP。Synthesizable transactor用于加速硬件模拟器或FPGA原型平台上的SoC测试也是产品组合的一部分。
投发布100Gbps UDP/IP内核。它包括一个完整的UDP/IP硬件堆栈，支持相关的网络标准和功能(如带缓存的ARP, IGMP和VLAN)。它以独立模式运行，在以高达100Gbps的速度传输和接收数据的同时，从系统处理器中卸载UDP/IP封装/解封装的繁重任务。
Arasan芯片系统拔开瓶塞MIPI D-PHY IP在台积电22nm超低功耗(22ULP)和22nm超低泄漏(22ULL)工艺上支持高达2.5 Gbps的速度。MIPI D-PHY IP与Arasan的CSI Tx, CSI Rx, DSI Tx和DSI Rx IP集成。
海豚设计宣布台积电22nm超低漏液(22ULL)工艺的IP组合，针对电池驱动的物联网设备。它包括电源管理IP，包括低泄漏和静态ldo和DC/DC转换器，以及音频IP，包括ADC/DAC/编解码器和语音活动检测解决方案。
人工智能
英伟达在该公司的虚拟GTC主题演讲中发布了一系列公告。其中最主要的是新的GPU架构Ampere。新的架构旨在统一人工智能训练和推理，并将性能提高到以前的20倍。它增加了对Tensor Float (TF32)和Float Point 64 (FP64)的自动混合精度和支持。第一款安培GPU是A100这是一个为人工智能、数据分析、科学计算和云图形构建的通用工作负载加速器。它可以被划分为多达七个独立的实例，用于推断任务，也可以与其他a100组合为一个GPU。
英伟达的EGX Edge人工智能平台就是扩大增加了用于大型商用现成服务器的EGX A100(包含新收购的Mellanox技术，基于Ampere架构)，以及用于微型服务器和边缘AI的信用卡大小的EGX Jetson Xavier NX。由于健康是许多人最关心的问题，该公司的克拉拉更新了医疗保健平台，以实现更快的基因组测序、新的人工智能模型以及智能医院传感器的集成。
交易
Picocom许可Arteris IP的FlexNoC互连IP用于其即将推出的5G新无线电(5G NR)小蜂窝基带SoC。Picocom专门从事用于开放小单元无线接入网络的5G无线基带技术，该公司介绍了管理片上带宽和复杂性并保持设计灵活性的能力。
GigaDevice签署了专利许可协议Rambus为非易失性存储器和32位MCU制造商GigaDevice提供了180多项电阻性RAM (RRAM)技术相关专利和应用程序内存的依赖(由Rambus、GigaDevice和几家战略投资伙伴组建的合资企业)。
事件
手臂TechCon已更名为Arm DevSummit，将于2020年10月5日至9日虚拟举行。的征稿展览将持续到6月9日。
DAC将是一个虚拟事件因为2019冠状病毒病大流行。比赛仍将于2020年7月19日至23日举行。关于新的虚拟格式的更多细节将在稍后发布。
许多会议现在已经取消、推迟或转移到网上。看看每个人都发生了什么183新利 ．去看看怎么样网络研讨会而不是?
如果你计划了一个活动，但不确定如何将其转移到网上，ACM发表报告详细介绍虚拟会议的一些最佳实践。它讨论了组织者需要完成的任务、平台和财务方面的考虑，同时还讨论了虚拟会议的例子以及从中吸取的经验教训。
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