Fab产能领导者;数据分析;机器人。
芯片制造商和原始设备制造商
集成电路的见解已经发布了它的排名25个最大的晶圆产能领导者截至2019年12月，以200毫米当量的月装机容量计算。三星排在第一位，其次是台积电，美光，SK海力士,Kioxia,以前东芝的记忆据IC Insights报道。
IC Insights的数据显示，截至2019年底，前五大公司的产能总和占全球晶圆产能的53%。相比之下，2009年全球产能排名前五的企业拥有36%的产能。
“业内最大的五家纯晶圆代工厂——台积电，GlobalFoundries, UMC，中芯国际,力晶半导体(包括Nexchip)，它们都位列前12位产能领导者之列。”“截至2019年12月，这五家晶圆代工厂的月总产能约为480万片，约占全球晶圆代工厂总产能的24%。”
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一个替代起诉书被退回在纽约布鲁克林的美国联邦法院进行指控华为这家全球最大的电信设备制造商及其两家美国子公司合谋违反了《反诈骗及腐败组织法》(RICO)。
法拉第技术ASIC设计服务和IP提供商，已宣布ASIC平台之一已经交付了10多个项目。这些演示的解决方案涵盖了UMC从55nm到28nm的工艺技术。其中包括音频和视觉识别、智能可穿戴设备和智能家电的边缘应用。
台积电是否已批准资本拨款约67.42亿美元用于晶圆厂扩建。与此同时,中芯国际将在2020年将其资本支出翻一番，根据一份报告从日经指数．据日经新闻报道，“该公司2020年的资本支出几乎翻了一番，从去年的16亿美元增至31亿美元，主要是为了继续投资于先进技术。”
工厂的工具
PDF的解决方案有宣布一项新协议继续与TIBCO软件．今天，半导体公司使用PDF的Exensio分析平台。这包括TIBCO的Spotfire，它为工程师和数据科学家提供了一个高级分析环境。该协议的扩展将为当前和未来的PDF Solutions客户提供更强大的分析和机器学习能力。
PDF的解决方案报告财务业绩截至2019年12月31日的第四季度和全年。2019年第四季度的总收入为2260万美元，而2019年第三季度为2190万美元，2018年第四季度为1970万美元。此外，PDF Solutions还宣布任命Adnan Raza为首席财务官。Raza目前是PDF的财务执行副总裁。拉扎将接替克里斯汀·拉塞尔，后者将专注于为科技公司提供董事会服务。罗素将继续在公司兼职一段时间，以支持无缝过渡。
Veeco有报告财务业绩截至2019年12月31日的第四季度和财年。该季度营收为1.132亿美元，而去年同期为9,900万美元。“我们的数据存储业务继续保持稳健表现。此外，我们通过执行我们的产品路线图，将公司定位于前端半导体，先进封装和化合物半导体市场的长期增长，”Veeco首席执行官William J. Miller评论道。
心理契约有宣布任命玛丽·迈斯公司的董事会成员迈尔斯目前还任职于F5网络．
半总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查将加入硅谷工程名人堂2月19日。的硅谷工程委员会(SVEC)表彰Manocha在多个领导角色中倡导行业协作和提高制造效率。
包装和测试
第四季度，日月光半导体的销售额同比增长2%，环比下降1%。2019年，日月光的资本支出为15.75亿美元。到2020年，日月光的资本支出不会超过2019年。日月光谈到商业环境和冠状病毒在这里的影响．
形状因子最近报告财务业绩截至2019年12月28日的2019财年第四季度。季度收入为1.786亿美元，较2019财年第三季度的1.406亿美元增长27.0%，较2018财年第四季度的1.409亿美元增长26.8%。2019财年，FormFactor营收为5.895亿美元，较2018财年的5.297亿美元增长11.3%。
Xperi已经进入了新的专利和技术许可协议SK海力士。该协议包括获得Xperi的知识产权组合(IP)和技术转让InvensasDBI Ultra 3D互连技术专注于下一代内存。
市场研究
在2019年,北美机器人单元订单与2018年的结果相比，增长了1.6%，订购了29988个机器人单元机器人工业协会(RIA)，部分先进自动化协会(A3)。
根据A3的数据，2019年的订单收入下降了1.3%，年底为16.81亿美元。增长的最大推动力是来自汽车oem的订单增长了50.5%，来自塑料和橡胶行业的订单增长了16.6%。
2019年第四季度是全年最疲软的季度。A3 & RIA总裁Jeff Burnstein说:“虽然2019年是充满挑战的一年，2020年的增长前景也不明朗，但我们仍然看到人们对自动化技术和解决方案的兴趣越来越大，这将导致未来的持续增长。”
工作、活动和网络研讨会
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而且在线研讨会都在一个地方半导体工程。
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