混合债券进入快车道

通过劳拉·彼得斯- 2022年7月21日-评论

业界对I/O密度和芯片(尤其是逻辑和高速缓存存储器)之间更快连接的不可抑制的渴望，正在将系统设计转变为包含3D架构，而混合键合已成为这一方程式中的一个重要组成部分。混合键合涉及芯片到晶圆或晶圆到晶圆的铜垫片连接，这些铜垫片携带电源和信号，以及周围的双…»阅读更多

为小纸片铺平道路

通过马克LaPedus- 2022年4月25日-意见:2

封装行业正在逐步扩大芯片的应用范围，而不仅仅局限于少数芯片供应商，为下一代3D芯片设计和封装奠定了基础。新的芯片标准和用于确定基于芯片的设计可行性的成本分析工具是两个新的重要方面。随着其他努力，目标是推动芯片的发展…»阅读更多

一周回顾:制造，测试

通过马克LaPedus- 2022年2月25日-意见:0

芯片制造商，原始设备制造商联华电子计划在新加坡现有的300毫米晶圆厂旁边建造一个新的晶圆厂。新工厂名为Fab12i P3，将生产基于联华电子22nm/28nm工艺的晶圆。这个项目计划投资50亿美元。这个新建晶圆厂的第一阶段将拥有每月30,000片晶圆的产能，预计于2024年底开始生产。考虑到……»阅读更多

一周回顾:制造，测试

通过马克LaPedus- 2022年2月18日-评论:0

芯片制造商英特尔宣布了一项最终协议，以约54亿美元的价格收购专业代工供应商Tower。通过收购塔，英特尔扩大了其在代工业务上的努力，并引起了竞争对手的注意。通过Tower，英特尔获得了成熟的工艺以及专业技术，如模拟、CMOS图像传感器、MEMS、电源管理和RF. ...»阅读更多

一周回顾:制造，测试

通过马克LaPedus- 2021年10月15日-评论:0

芯片制造商台积电公布了该季度的业绩，并证实了外界期待已久的在日本兴建晶圆厂的计划。它不是一家领先的晶圆厂，而是一家生产28nm/22nm工艺的工厂。富国银行(Wells Fargo)分析师亚伦•瑞克斯(Aaron Rakers)在一份研究报告中表示:“该公司证实了在日本新建一座22纳米+ 28纳米晶圆厂的计划。”“平均22/28纳米晶圆厂每45k wspm成本约为40 - 50亿美元。工厂……»阅读更多