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标签:形状因子

启用2.5D, 3D堆叠ic的测试策略
通过劳拉·彼得斯- 2022年9月8日-评论:0

改进的可测试性，加上在更多插入点进行更多测试，正成为创建可靠的、异构的、具有足够产量的2.5D和3D设计的关键策略。许多改变需要落实到位，以使并排的2.5D和3D堆叠方法具有成本效益，特别是对于那些希望集成来自不同供应商的芯片的公司。今天，几乎所有的…»阅读更多

周回顾:设计，低功耗
通过杰西·艾伦- 2022年5月27日-意见:0

EnSilica在伦敦证券交易所AIM市场上市，股票代码为ENSI。EnSilica为汽车、工业、医疗保健和通信市场的系统开发人员设计混合信号asic。它还拥有涵盖密码学、雷达和通信系统的核心IP组合。AIM是伦敦证交所面向中小型成长型公司的市场。“关于Admi……»阅读更多

周回顾:汽车，安全，普适计算
通过苏珊兰博- 2022年3月4日-评论:0

从大流行到战争——本周的一些新闻聚焦了对俄罗斯入侵乌克兰的反应。普适计算、物联网、5G等技术，SpaceX公司向乌克兰发送了星链卫星天线，使乌克兰能够接入互联网。需要注意的是，来自卫星设备的上行信号可以用来三角测量天线的位置，然后导弹就可以击中它。说……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年12月17日-意见:0

芯片制造商本周在马来西亚的芯片投资打了一针强心针。首先，英特尔宣布计划在马来西亚的封装和测试设施中投资超过300亿令吉(合70亿美元)。额外的投资将有助于扩大英特尔马来西亚在槟城和古林的业务。这项新投资预计将创造超过4000个英特尔工作岗位，以及超过5000个骗子…»阅读更多

寻找5G毫米波滤波器
通过布来安梅奥- 2021年8月12日-评论:0

蜂窝电话技术利用大量的频带为移动使用提供不断增加的带宽。每个频段都需要一个滤波器来保持其信号与其他频段的分离，但目前用于手机的滤波器技术可能无法扩展到计划用于5G的完整毫米波范围。“毫米波将会发生，”迈克·埃迪说。»阅读更多

为测试数据设计芯片
通过埃德·斯珀林- 2021年8月10日-评论:0

随着芯片在更关键的应用中使用，收集数据以确定芯片整个生命周期的健康状况变得越来越必要，但能够访问这些数据并不总是那么简单。它需要在复杂的、有时不可预测的、通常是敌对的环境中传递信号，在最好的条件下，这是一个令人生畏的挑战。越来越多的人意识到……»阅读更多

为什么Wafer bump突然变得如此重要
通过安妮Meixner- 2021年8月10日-评论

晶圆凸点的高度需要一致，以方便后续的制造步骤，但在关键任务市场中，对包装进行100%检测的推动，给现有的测量技术带来了压力。凹凸共面性本质上是平面度的度量。具体来说，它可以测量凹凸高度的变化，例如，可能有一个大约100微米的目标。作为……»阅读更多

用于3DIC晶圆验收测试的微凸点表征
通过形状因子- 2021年8月10日-评论:0

强劲的市场需求将来自不同半导体处理技术的多种功能嵌入到单一系统中，继续推动对更先进的3DIC封装技术的需求。在每一个新技术节点上不断减小铜柱微凸点尺寸，便于多个模具三维叠加，从而提高系统整体性能....»阅读更多

硅光子晶圆的生产测试
通过大卫09- 2021年8月10日-评论:0

目前，全球数据中心和通信网络消耗的能源约占地球总能源的8%。为了满足对云存储、计算和各种新兴应用(如人工智能、基因组学革命和视频转码)日益增长的需求，超大规模数据中心正在世界各地加速建设，分析师预测…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年7月30日-意见:0

芯片制造商英特尔概述了其新的工艺技术路线图，计划重新获得市场领导地位。作为这一举措的一部分，英特尔改变了节点的指定方式，公布了其新的全能栅极(GAA)晶体管，并公布了GAA技术的客户——高通。英特尔也不甘示弱，扩大了其包装组合。英特尔正在改变…»阅读更多

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