定制DC定位器具有theta-X平化能力和真正的开尔文探头，允许在全自动微凸片验收测试中成功演示一致和可重复的测试结果。
强劲的市场需求将来自不同半导体处理技术的多种功能嵌入到单一系统中，继续推动对更先进的3DIC封装技术的需求。在每一个新技术节点上，不断减小铜柱微凸点尺寸，便于多个模具三维叠加，提高系统整体性能。半导体封装公司必须进行晶圆验收测试，以合格他们的铜柱微碰撞工艺。预卡和单直流探头无法解决微凸点晶圆验收测试所需的测量挑战和灵活性，该测试在单个设置中测量微凸点电阻和晶圆表面泄漏电流。在本文中，使用具有theta-X平化能力的定制直流定位器和用于微凸点电阻测量的真开尔文探头以及用于晶圆表面泄漏测量的标准直流探头，以全自动方式获得一致且可重复的测试结果。
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