晶圆疙瘩突然为何如此重要


晶圆疙瘩需要统一的高度促进后续的生产步骤,但推动100%检验关键市场的包装是将现有的测量技术。撞co-planarity本质上是一个平面度的测量。具体地说,它测量凹凸高度的变化,这可能会有一个目标,例如,约100微米。作为一个…»阅读更多

表征Micro-Bumps 3 dic晶片验收测试


强劲的市场需要从不同的半导体加工技术嵌入多个功能集成到一个单一系统中继续推动3 dic要求更先进的包装技术。尺寸的铜柱micro-bumps持续减少节点在每个新技术促进多个模具的三维堆积,这样可以提高总体系统性能....»阅读更多

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