挑战成长为倒装芯片创建小疙瘩


新的凹凸结构正在开发,使包装在倒装芯片互连密度更高,但他们是复杂的,昂贵的,越来越难以生产。产品销项,倒装芯片[1]包一直是一个受欢迎的选择,因为他们利用整个死互连。使用的技术自1970年代以来,开始与IBM�…»阅读更多

混合键进入快车道


行业对I / O的佳酿密度和更快的芯片之间的联系,尤其是逻辑和高速缓冲存储器,正在改变系统设计,包括3 d结构,和混合动力方程结合已成为一个重要的组成部分。混合粘结涉及die-to-wafer或薄片连接铜垫携带电源和信号和周围diele……»阅读更多

表征Micro-Bumps 3 dic晶片验收测试


强劲的市场需要从不同的半导体加工技术嵌入多个功能集成到一个单一系统中继续推动3 dic要求更先进的包装技术。尺寸的铜柱micro-bumps持续减少节点在每个新技术促进多个模具的三维堆积,这样可以提高总体系统性能....»阅读更多

晶圆测试管理


每一个晶圆测试接地要求之间的平衡良好的电接触,防止损坏晶片和探针卡。做错了,它可以毁掉一个晶片和定制的探针卡,导致较差的收益,以及失败。实现这种平衡需要良好的晶片探索过程过程以及产生的工艺参数监控,这……»阅读更多

先进的包装设计


先进的包装技术被视为替代摩尔定律扩展,或增加的一种方式。但有很大的差距做了大量的工作来证明这些设备可以生产足够的产量和关注的数量要求先进的包装设计和验证流动。并不是所有的先进包装相同的地方……»阅读更多

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