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为什么Wafer bump突然变得如此重要


晶圆凸点的高度需要一致,以方便后续的制造步骤,但在关键任务市场中,对包装进行100%检测的推动,给现有的测量技术带来了压力。凹凸共面性本质上是平面度的度量。具体来说,它可以测量凹凸高度的变化,例如,可能有一个大约100微米的目标。作为……»阅读更多

用于3DIC晶圆验收测试的微凸点表征


强劲的市场需求将来自不同半导体处理技术的多种功能嵌入到单一系统中,继续推动对更先进的3DIC封装技术的需求。在每一个新技术节点上不断减小铜柱微凸点尺寸,便于多个模具三维叠加,从而提高系统整体性能....»阅读更多

芯片结构完整性


一个新的挑战即将出现,它可能会对芯片设计产生一些有趣的影响——结构完整性。自从finfet和3D NAND问世以来,电气工程和机械工程之间的界限已经变得模糊。在最初的一些鳍片倒塌或断裂的报告,以及层与层之间的可变距离之后,芯片制造商想出了如何……»阅读更多

下一代2.5D/3D包的竞争


几家公司正在竞相开发基于各种下一代互连技术的新型2.5D和3D封装。英特尔、台积电和其他公司正在探索或开发基于一种新兴互连方案的未来封装,这种方案被称为铜-铜混合键合。该技术提供了一种在芯片级使用铜连接堆叠高级模具的方法,…»阅读更多

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