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标签:晶圆验收测试

利用半导体测试数据的力量
通过肯·巴特勒- 2022年5月10日-意见:0

每天都在开发新的方法来收集、清理、集成和分析数据源，并从中提取有用的、可操作的情报，以帮助决策和其他过程。这适用于各种行业，包括半导体设计、制造和测试。摩尔定律(图1)可能会减慢晶体管临界的传统缩放…»阅读更多

软件驱动和系统级测试驱动芯片质量
通过布来安梅奥- 2022年3月8日-评论:0

传统的半导体测试通常包括由自动测试设备(ATE)执行的测试。但工程师们开始倾向于在系统环境中测试片上系统(soc)的额外后期测试，以便在最终产品组装之前发现设计问题。“系统级测试(SLT)提供了一个大容量的环境，您可以在其中测试硬件和软件切换……»阅读更多

用于3DIC晶圆验收测试的微凸点表征
通过形状因子- 2021年8月10日-评论:0

强劲的市场需求将来自不同半导体处理技术的多种功能嵌入到单一系统中，继续推动对更先进的3DIC封装技术的需求。在每一个新技术节点上不断减小铜柱微凸点尺寸，便于多个模具三维叠加，从而提高系统整体性能....»阅读更多

测试更多以提高利润
通过安妮Meixner- 2020年12月30日-评论:0

并不是所有的芯片都符合规格，但随着越来越多的数据可用，这些设备的成本持续上升，为其他应用和市场回收和重新设计芯片的势头越来越大。基于性能的装箱与彩色带电阻一样古老，但这种做法正在推广——即使是最先进的节点和包。在过去的三十年里，发动机…»阅读更多

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