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表征Micro-Bumps 3 dic晶片验收测试


强劲的市场需要从不同的半导体加工技术嵌入多个功能集成到一个单一系统中继续推动3 dic要求更先进的包装技术。尺寸的铜柱micro-bumps持续减少节点在每个新技术促进多个模具的三维堆积,这样可以提高总体系统性能....»阅读更多

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