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标签:3 dic

3DIC的建模与热分析
通过技术文件链接- 2023年2月13日-意见:0

UT阿灵顿大学的研究人员发表了一篇题为“具有空间变化的层间热接触电阻的多层半导体器件中的传热”的新技术论文。“这项工作提出了一个理论模型，以确定在一个一般的m层结构的稳态温度分布与相邻结构之间的热接触电阻的空间变化。»阅读更多

人工智能深度学习用于三维IC可靠性预测
通过技术文件链接- 2022年4月25日-意见:0

国立阳明交通大学，国家高性能计算中心(台湾)，东海大学，MA-Tek公司和加州大学洛杉矶分校的新研究。摘要三维集成电路(3D IC)技术近年来因摩尔最小化定律在二维集成电路中的应用日趋成熟而受到广泛关注。»阅读更多

基于压缩的芯片多处理器节能非均匀最后级缓存
通过技术文件链接- 2022年1月10日-意见:0

摘要:随着技术的扩展，芯片多处理器(cmp)中缓存系统的大小急剧增加，以在未来的应用中有效地存储和操作大量数据，并减少内核和片外存储器访问之间的差距。对于未来的cmp架构，最近引入了llc的3D堆叠作为一种新的方法来对抗性能…»阅读更多

基于芯片的先进封装技术，从3D/TSV到FOWLP/FHE
通过技术文件链接- 2021年8月27日-评论:0

T. Fukushima，“从3D/TSV到FOWLP/FHE的基于芯片的先进封装技术”，2021年VLSI电路研讨会，2021年，pp. 1-2, doi: 10.23919/VLSICircuits52068.2021.9492335。摘要:最近，“芯片”有望进一步扩展LSI系统的性能。然而，使用芯片进行系统集成并不是一种新的方法。这个基本概念可以追溯到……»阅读更多

用于3DIC晶圆验收测试的微凸点表征
通过形状因子- 2021年8月10日-评论:0

强劲的市场需求将来自不同半导体处理技术的多种功能嵌入到单一系统中，继续推动对更先进的3DIC封装技术的需求。在每一个新技术节点上不断减小铜柱微凸点尺寸，便于多个模具三维叠加，从而提高系统整体性能....»阅读更多

先进的毫米波和太赫兹测量级联探头站
通过形状因子- 2021年7月6日-意见:0

强劲的市场需求将来自不同半导体处理技术的多种功能嵌入到单一系统中，继续推动对更先进的3DIC封装技术的需求。在每一个新技术节点上不断减小铜柱微凸点尺寸，便于多个模具三维叠加，从而提高系统整体性能....»阅读更多

精确硅光子晶圆验收生产测试的测试设置优化和自动化
通过形状因子- 2020年7月7日-评论:0

采用硅光子学(SiPh)和3DIC技术实现节能光模块将有助于缓解超大规模数据中心日益增长的能源消耗。为了实现光收发器光电集成电路的有效3DIC异构集成，高精度、可重复和可靠的SiPh晶片验收测试是必不可少的。»阅读更多

处理热问题的新方法
通过安Mutschler- 2020年6月11日-评论:0

新的热监测、模拟和分析技术开始在前沿节点开发的芯片和先进封装中融合，以保持这些设备在最佳温度下运行。这在人工智能、汽车、数据中心和5G等应用中尤为重要。高温会杀死芯片，但也会造成更微妙的影响，比如过早衰老……»阅读更多

测试的未来
通过杰夫Dorsch- 2017年5月8日-评论:0

在我们之前的测试博客文章中，我们研究了半导体和印刷电路板自动化测试设备的历史。本月，我们将展望正在出现的测试技术。芯片ATE领域基本上可以归结为Advantest、Teradyne和Xcerra (LTX-Credence)，而电路板测试市场则由Teradyne和Keysight Technologies主导。»阅读更多

铸造厂对OSATs
通过埃德·斯珀林- 2014年7月24日-意见:2

自20世纪90年代以来，商业晶圆代工厂一直统治着半导体制造业，而[getkc id='83' comment='OSAT']供应商(OSAT)则主导着IC封装和测试。但随着该行业在未来几年向堆叠模具发展，大型铸造厂看到了扩大业务范围的机会，一场全面战争即将打响。双方都有很多利害关系。铸造厂g……»阅读更多

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