摘要
“随着技术的扩展，芯片多处理器(cmp)中的缓存系统的大小已经显著增加，以在未来的应用程序中有效地存储和操作大量数据，并减少核心和片外内存访问之间的差距。对于未来的cmp架构，最近引入了3D llc堆叠作为一种新的方法，以应对2D集成和内存墙的性能挑战。然而，SRAM llc的3D设计使得热问题更加严重。因此，由于密集集成，它比传统的2d SRAM缓存架构产生更多的泄漏能量消耗。在本文中，我们提出了两种不同的架构，利用数据压缩来降低LLC的能量，并在3d - ic中互连。”
找到这里是技术文件．提交了2022条。
Pooneh Safayenikoo, Arghavan Asad, Mahmood Fathy
留下回复