确保即使发生故障，芯片也能正常工作。
汽车系统和其中使用的半导体是当今最复杂的电子产品。
在过去，汽车系统中的电子设备都是扁平化的结构，具有独立的功能来控制动力系统和车辆动力学的各个组件。这些电子系统主要通过传统总线互连协议进行通信，如控制器区域网络(CAN)和面向媒体的系统传输(MOST)技术。
为了支持4级和5级(L4/L5)自动驾驶的实现，大规模的结构调整正在进行中。软件定义车辆、汽车以太网、V2X连接和域控制器单元只是实现L4/L5功能所需的一些新技术。
电子系统存在于动力系统和车辆动力学、高级驾驶辅助系统和自动驾驶、连接、信息娱乐和车内体验。这些电子系统的核心通常是一个复杂的多岛集成电路，包含多核处理、专用的人工智能和机器学习引擎、混合信号处理等。无论是芯片上的复杂系统，还是位于传感器边缘的混合信号IC，安全性和安全性都是必不可少的。IC供应商必须建立必要的安全和安全预防措施，以确保产品在整个使用寿命内的高质量和可靠性。
与其他商用硅设计相比，汽车用例中的芯片面临着更高的环境挑战，如温度、湿度和振动造成的物理虐待。因此，健壮的、故障安全的和/或故障操作系统在汽车设计中至关重要。安全和保障是通过多种工程活动和实践来实现的。
汽车级CMOS节点的制造是这个解决方案的一部分，但除了目标技术之外，设计师必须设计和验证他们的逻辑，以确保硅将按照预期的方式运行，即使在硅可能或将会发生故障的假设下。
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