UT阿灵顿大学的研究人员发表了一篇题为“具有空间变化的层间热接触电阻的多层半导体器件中的传热”的新技术论文。
论文指出:“这项工作提出了一个理论模型，可以确定一般m层结构中的稳态温度分布，以及相邻层之间热接触电阻的空间变化。”
寻找技术论文在这里．2023年1月出版。
Krishnan, Girish和Ankur Jain。具有空间变化的层间热接触电阻的多层半导体器件中的传热。国际热与传质通讯140(2023):106482。
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