国立台湾科技大学的研究人员撰写了一篇新的技术论文，题为“基于ilp的衬底布线，通过尺寸考虑错配，用于线粘接FBGA封装设计”。
“在本文中，我们提出了一种基于整数线性规划(ILP)的路由器，用于线键合FBGA封装设计。我们的ILP公式不仅可以处理与设计相关的约束，而且还考虑了由机械过程引起的尺寸不匹配问题，极大地增加了设计的复杂性。”
找到这里是技术文件．2023年1月。
吴俊生，潘志安，刘义宇。基于ilp的非匹配通道衬底布线在线键合FBGA封装设计中的应用ACM电子系统设计自动化汇刊(2023)。
Imec的计算路线图;美国对华为为目标;美印。特遣部队;China-Bolivia交易;布鲁克揭开了白光干涉测量系统;三星量化可持续性;麦肯锡指出了美国晶圆厂建设的问题;发光二极管。
留下回复