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标签:半导体封装

Cu/SiO₂混合键合互连
通过技术文件链接- 2022年6月10日-评论:0

来自德累斯顿工业大学和其他研究人员的技术论文“可靠性测试后Cu/SiO₂混合键互连的微观结构发展”。摘要:“本研究的重点是在可靠性测试后对Cu/ sio2杂化晶圆到晶圆键合互连进行详细表征。混合键合(或直接键合互连)是细螺距的选择技术。»阅读更多

全封装半导体器件中硅晶片的x射线成像
通过技术文件链接- 2022年1月21日-意见:0

摘要:“本文描述了完全封装的商用四平面无铅器件中硅模具翘曲的x射线衍射成像(XRDI)(形貌)测量。使用同步辐射，已经表明Analog Devices AD9253芯片中晶格平面的倾斜最初下降，但在100°C后，它再次上升。晶圆片上的捻度随增加呈线性下降。»阅读更多

在美国扩大先进包装生产
通过马克LaPedus- 2022年1月5日-意见:0

随着供应链担忧和贸易紧张局势的加剧，美国正在采取第一步，将更大规模的IC封装生产能力带回美国。美国是开发封装的领导者之一，尤其是有望撼动半导体领域格局的新型先进技术。虽然美国有几家包装供应商，但朝鲜…»阅读更多

不同包装结构的耐湿可靠性研究
通过技术文件链接- 2021年12月23日-意见:0

摘要“封装工艺是电子元器件制造过程中不可缺少的环节，其封装质量直接影响到产品在后续应用过程中的标称功率、可靠性等功能。通过对不同包装结构的耐湿可靠性的研究，C-Mount包装结构、TO包装结构等。»阅读更多

基于三维流动模拟的集成电路封装导线扫描研究
通过技术文件链接- 2021年10月31日-评论:0

摘要:“半导体制造技术发展得越来越快。在集成电路封装过程中，当导线相互接触时，会造成短路。钢丝扫描已成为影响产品可靠性的主要因素。因此，掌握IC封装过程中的线扫是一个很大的挑战。本文采用Low Profile Fi…»阅读更多

开腔塑料包装
通过埃德·斯珀林- 2021年9月30日-意见:0

电子产品的快速变化也导致了快速淘汰。但在一些市场，这些系统应该会持续几十年。Sam Sadri，在QP技术(以前的quick - pak)的高级工艺工程师，与半导体工程谈论为什么使用现有的封装足迹如此重要，在替换封装内的电路方面的挑战是什么，以及哪些市场…»阅读更多

小芯片和包装的挑战
通过马克LaPedus- 2021年9月15日-评论:0

《半导体工程》与日月光研究员William Chen一起讨论了IC封装技术趋势、芯片、短缺等话题;Amkor高级包装开发与集成副总裁Michael Kelly;QP Technologies母公司Promex总裁兼首席执行官Richard Otte;JCET全球技术营销高级总监Michael Liu;和Th……»阅读更多

使芯片封装更加可靠
通过马克LaPedus- 2021年4月15日-意见:0

封装公司正在准备下一波IC封装，但这些产品在被集成到系统之前必须被证明是可靠的。这些封装包含了一些先进的技术，如2.5D/3D、芯片和扇出，但供应商也在开发更成熟的封装类型的新版本，如线粘接和引线框架技术。和以前的产品一样，包装……»阅读更多

高级包会出什么问题
通过埃德·斯珀林- 2021年3月24日-评论

先进的封装可能是大幅提高性能、降低功耗和不同外形因素的最佳方式，但它增加了一系列全新的问题，当摩尔定律和ITRS路线图为芯片行业创造了半标准化的前进道路时，这些问题得到了更好的理解。不同的高级封装选项-系统封装，风扇输出，2.5D, 3D-IC -有一个…»阅读更多

系统级打包权衡
通过Ann Steffora Mutschler- 2020年9月30日-评论:0

人工智能、机器学习、汽车、5G等前沿应用都需要高带宽、高性能、低功耗和低延迟。他们还需要以同样或更少的钱来做这件事。解决方案可能是将SoC分解到一个封装中的多个芯片上，使内存更接近处理元件，并提供更快的周转时间。但是…»阅读更多

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