线扫描集成电路包装的问题可以改善通过选择环氧模塑料粘度较低。本研究有一定的参考价值和指导意义的设计和改善集成电路包装
文摘:
“半导体制造技术越来越迅速。在集成电路(IC)的过程中封装、电线相互接触时,会导致短路。线扫描已成为影响产品的可靠性的主要因素。因此,这是一个巨大的挑战掌握线扫描集成电路包装过程。本文以低调好球场球阵列(LFBGA)为研究对象,应用moldex3D三维流仿真技术来模拟电子产品的成型过程,并预测线扫描成型过程中可能出现的问题。仿真结果与实际的实验结果,这表明是一个很好的两个结果之间的一致性。研究结果表明,线接近包装,和线扫描很大;线垂直于融化前流方向;因此,当集成电路包装线布局,长导线位于下芯片(远离门口),和短期线上方的芯片(在门附近),以减少线扫描。其次,包装产品的流动模拟是通过改变环氧树脂模制化合物,和模流分析的结果不同的成型化合物进行了比较。 It was found that the epoxy molding compounds with higher viscosity had greater drag force on the wire, and the molding compound with higher viscosity had greater wire sweep than those with lower viscosity. The problem of wire sweep in IC packaging could be improved by selecting the epoxy molding compound with lower viscosity. This study has a certain reference value and guiding significance for the design and improvement of IC packaging.”
把这技术论文在这里。公布的09/2021。
瞿f .等线扫描的。”研究基于三维流动模拟集成电路包装,”2021年22日电子包装技术国际会议(ICEPT),2021年,页1 - 5。
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