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标签:集成电路封装

线扫描研究基于三维流动模拟集成电路包装
通过技术论文链接- 10月31日,2021 -评论:0

文摘:“半导体制造技术越来越迅速。在集成电路(IC)的过程中封装、电线相互接触时,会导致短路。线扫描已成为影响产品的可靠性的主要因素。因此,这是一个巨大的挑战掌握线扫描集成电路包装过程。本文以低调Fi……»阅读更多

排位赛的ExposedPad TQFP AEC-Q006 0级
通过公司9月- 15,2021 -评论:0

半导体包用于各种车辆应用程序需要可靠性高。随着技术创新在汽车市场的增加,高可靠的包装是增加应用程序的需求自主驾驶,人类接口,电动车(电动车),混合动力电动汽车(hev)等等。包的可靠性是至关重要的,因为汽车包必须p…»阅读更多

WLFO RFMEMS-CMOS的高性能低成本的包装
通过公司- 2月17日,2021 -评论:0

导航之间的权衡性能、尺寸、成本和可靠性可能是一个挑战在考虑集成电路(IC)包装和end-application。微机电系统(MEMS)的集成,单片或异构,引入了另一层次的复杂性,只有最近的一个主要焦点无需多设备包装。Wafer-level扇出(W…»阅读更多

挑战和方法发展汽车等级1/0 FCBGA包功能
通过公司——11月18日,2020 -评论:0

汽车级的1和0的包需求,定义为汽车电子委员会(AEC)文档原子能委员会- 100,需要更多严重的温度循环和高温储存条件以满足严厉的汽车领域需求,如最大150°C设备操作温度,15年的可靠性和零缺点质量水平。此外,增加设备的集成functionali……»阅读更多

5观察从英特尔的事件
通过马克LaPedus12月17日,2018 -评论:0

不久前,英特尔托管其“架构的一天,”,从芯片巨头高管透露该公司最新的产品和下一代技术。该公司还讨论了其战略。可以肯定的是,这是一个关键时刻英特尔。今年6月,布莱恩Krzanich被迫担任首席执行官,该公司仍在寻找一个永久的CEO。另外,英特尔已推迟……»阅读更多

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