5英特尔事件的观察

不久前，英特尔举办了“架构的一天”,这家芯片巨头的高管们在会上透露了该公司的最新产品和下一代技术。

该公司还讨论了自己的战略。可以肯定的是，这对英特尔来说是一个关键时刻。今年6月，Brian Krzanich被迫辞去首席执行官一职，该公司仍在寻找一位永久的首席执行官。此外，英特尔已经两次推迟了10nm工艺，使其在与三星和台积电的工艺竞赛中处于落后地位。

所以，我们需要知道英特尔的下一步计划。在这次发布会上，英特尔讨论了多种技术。该公司展示了一系列正在开发的10nm基系统。此次活动的一大亮点涉及集成电路封装。以下是我对此次事件的五个观察:

1)达芬奇密码与建筑日
这件事本身就有点神秘。我本来应该从家里开车去加州圣何塞的一家酒店。在那里，我和其他记者被送到一个异地。

这个地点是保密的，英特尔也没有告诉我们确切的地点。事实证明，我们被送到了洛斯阿尔图斯的罗伯特·诺伊斯(Robert Noyce)的故居，他是英特尔(Intel)的联合创始人和集成电路的共同发明者。(诺伊斯1968年创立英特尔，1990年去世。)

位置太棒了。这是一个独特的庄园，占地4.55英亩。事实也证明，现在的所有者正在出售这处房产。要价2180万美元。

与此同时，在发布会上，英特尔高管讨论了其在微处理器、图形芯片、内存等各个领域的战略。与英特尔路线图上的所有产品一样，该公司使用了各种各样的代号。例如，英特尔推出了名为“阳光湾”的下一代CPU微架构。

随后，英特尔在发布会上抛出了多个代号。把所有的名字都记在一起有点令人费解。我不是符号学家，但过了一段时间，我破译了一些密码。

尽管如此，这是一次很好的、信息量很大的活动。几个网站，包括AnandTech而且汤姆的硬件，对此次活动进行了全面报道。

2) 10nm (7nm、5nm)在哪里?
2016年，英特尔宣布其10nm工艺该公司计划在2017年下半年推出基于该技术的处理器。英特尔正在以色列基里亚特加特的Fab 20和亚利桑那州钱德勒的Fab 32两个晶圆厂内大规模生产10nm工艺。

然而今天，10nm芯片仍然没有量产。英特尔已经两次推迟了这一过程，现在计划在2019年下半年推出基于10nm工艺的产品。一些10nm服务器设备要到2020年初才会上市。所以说，英特尔的10nm技术至少晚了两年。有人说迟了五年。

无论如何，在制程技术上占据显著领先地位后，英特尔发现自己在制程竞赛中正在追赶两个竞争对手。台积电和三星正在加快7纳米工艺，这相当于英特尔的10纳米工艺。不仅如此。例如，竞争对手AMD在其处理器和图形芯片上使用了台积电的7nm工艺，该公司重新加入了竞争，并对英特尔构成了威胁。还有其他的例子。

然而，英特尔是否能在新的时间表下推出10nm芯片仍有待观察。仍然没有任何保证。但如果它错过了另一个窗口，那该怎么办?在研发方面，英特尔正在研究7nm和5nm。但根据传统节奏，英特尔现在应该已经发布了7nm芯片。所以，7nm和5nm将会延迟。

我问过很多人，为什么英特尔的10nm芯片迟迟没有推出。大多数人都不确定。有些人认为英特尔一次性尝试了太多，比如低级别的钴互连和主动门接触

我还不会把英特尔排除在外。他们有资源、专业知识和技术来东山再起。

3)改变基调
英特尔多年来一直在开发集成电路封装。例如，英特尔提供了一种称为嵌入式多模互连桥(EMIB)的硅桥技术，该技术利用带有路由层的一小片硅将IC封装中的一个芯片连接到另一个芯片。

根据英特尔的说法，EMIB是2.5D封装中使用的插入器的低成本替代品，英特尔经常将插入器视为一种可行的技术。

在这次发布会上，英特尔展示了一种新的3D封装技术，称为“fooveros”，可以实现逻辑对逻辑集成。fooveros支持2.5D/3D包，为芯片模型铺平了道路。

更有趣的是，fooveros利用了一个积极的中间人，这意味着英特尔正在改变对该技术的态度。也许插入器并不是那么糟糕，它更适合于小芯片模型。EMIB是一种很有趣的技术，但也许桥一般来说是有限的，很难在主流应用中实现。

4)记忆呢?
一段时间以来，英特尔一直在开发两种类型的内存技术——3D NAND和3D XPoint。3D NAND是目前NAND闪存的继承者，而3D XPoint是基于相变技术的新一代存储器。

在这两方面，英特尔的内存合作伙伴都是美光科技。但英特尔在内存领域的承诺受到了质疑，因为英特尔和美光(Micron)最近宣布计划在3D NAND和3D XPoint上各走各的路。英特尔和美光将完成这两项技术的下一步设计，并将分别开发产品。

然后，另一只鞋掉了下来。3D XPoint是由英特尔-美光闪存技术公司(IMFT)制造的，这是一家位于犹他州Lehi的合资工厂。但在10月份，美光科技收购了IMFT，引发了更多的猜测。

不过，目前英特尔仍致力于内存。例如，英特尔在中国的Fab 68工厂一直在大力发展3D NAND。据消息人士透露，英特尔计划在2019年年中之前将中国工厂的产能增加一倍。据消息人士透露，从长远来看，英特尔希望在Fab 68中增加3D XPoint。

3D XPoint怎么样?9月，新墨西哥州州长苏珊娜·马丁内斯(Susana Martinez)宣布，英特尔将把3D XPoint内存技术开发转移到新墨西哥州里约热内卢Rancho的Fab 11X工厂。此举将为英特尔里约热内卢Rancho工厂创造100多个就业机会。英特尔正在Fab 11X开始一条3D XPoint生产线。他们正在晶圆厂实施一种精确复制的工艺，这与IMFT技术相同。据消息人士透露，他们甚至聘请了一些IMFT的工程师和经理。

“英特尔和美光将于今年结束3D NAND的联合开发，他们将成为正式的竞争对手。他们不想分享任何数据，他们想在技术和价格上击败对方，”一位消息人士称。“明年的XPoint也会如此。他们还想为不同的应用定制XPoint流程。”

5)现在鲍勃·诺伊斯会怎么说?
我想知道如果鲍勃·诺伊斯在现场，他会说些什么。我猜他会惊叹于这个行业的创新——人工智能和机器学习的实现;自动驾驶汽车;移动设备和其他设备。

他也会怀疑英特尔的立足点。公司仍在寻找首席执行官。它在一些市场(但并非所有市场)处于落后地位。更糟糕的是，这些年来，英特尔一直试图拓展其核心微处理器业务之外的业务。这些努力大部分都以失败告终。该清单包括asic、通信ic、品牌pc、容错计算机、安全软件、超级计算机和可穿戴设备。

英特尔错过了最初的手机浪潮，这也不是什么秘密，但它希望通过在设计上击败苹果，夺回失去的时间。

这是诺伊斯真正想知道的。英特尔在10nm技术上已经晚了，前高管们会尽其所能在一夜之间解决问题。一位英特尔观察人士说:“我相信你也听说过同样的话，但10nm技术最终将在2019年实现增长。他们对10nm技术的进步似乎不太感兴趣，这让我感到惊讶。”

在诺伊斯或安迪·格鲁夫的任期内，我不确定这是否会发生。当然不是和戈登·摩尔。就像我说的，别把英特尔排除在外。他们拥有一支令人印象深刻的高管、研发人员和营销人员团队。让我们看看他们是否能在2019年执行。