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让尖端节点的芯片产量更快


半导体制造的模拟正在升温,特别是在最先进的节点上,数据需要在变化和不良率等因素的背景下进行分析。《半导体工程》采访了Lam Research公司计算产品副总裁大卫·弗里德(David Fried),谈论了Lam最近收购Esgee Technologies的背后原因。»阅读更多

晶圆清洗成为制造3D结构的关键挑战


晶圆清洗,曾经是一个非常简单的任务,就像将晶圆浸入清洗液中一样简单,现在正成为制造GAA fet和3d - ic的最大工程挑战之一。随着这些新的3D结构——有些即将出现,但有些已经在大批量生产中——半导体晶圆设备和湿式清洗业务的材料供应商处于震中……»阅读更多

3D NAND:缩放和堆叠场景


成均馆大学和高丽大学的研究人员发表了一篇题为“3D NAND中堆积和缩小比特单元对阈值电压的影响”的新研究论文。摘要:在过去的几十年里,NAND闪存以指数级增长。由于3D NAND闪存中的比特单元是堆叠和缩小在一起的,一些波特…»阅读更多

3D-NAND有层数限制吗?


存储器厂商正在竞相为3D NAND增加更多层数。数据爆炸式增长以及对更高容量固态硬盘和更快访问时间的需求,推动了这一竞争激烈的市场。美光已经在填补232层NAND的订单,SK海力士也不甘落后,宣布将在明年上半年开始批量生产238层512Gb三层电池(TLC) 4D NAND。»阅读更多

三维NAND虚拟过程故障诊断与研究


现代半导体工艺极其复杂,涉及数千个相互作用的单独工艺步骤。在这些过程步骤的开发过程中,上游和下游过程模块之间不可预见的消极交互的形式经常会遇到障碍和障碍。这些障碍会造成开发周期的长时间延迟,并增加成本. ...»阅读更多

覆盖如何与EUV图案保持同步


覆盖计量工具提高精度,同时提供可接受的吞吐量,解决日益复杂的设备的竞争需求。在一场永无止境的竞争中,领先设备的产品覆盖公差正在迅速缩小。对于3nm一代(22nm金属间距)器件来说,它们都在个位数纳米范围内。新的覆盖目标,机器学习,和im…»阅读更多

利用机器学习提高产量


机器学习在半导体制造业中正变得越来越有价值,它被用于提高良率和吞吐量。这在数据集有噪声的过程控制中尤其重要。神经网络可以识别超出人类能力的模式,或者更快地进行分类。因此,它们被部署在各种制造过程中……»阅读更多

保持IC封装的低温


将多个芯片并排放置在一个封装中可以缓解热问题,但随着公司进一步研究芯片堆叠和更密集的封装以提高性能和降低功耗,他们正在努力解决一系列与热相关的新问题。向先进封装的转变使芯片制造商能够满足对提高带宽、时钟速度和功率密度的需求,以实现高性能…»阅读更多

利用ClF3 /H2远程等离子体在氧化硅上选择性蚀刻氮化硅


成均馆大学、麻省理工学院和其他研究人员提出了一种选择性蚀刻的选择。摘要:“在氧化物/氮化物堆栈中,精确和选择性地去除氧化硅(SiOy)上的氮化硅(SiNx)对于当前三维非与型闪存制造工艺至关重要。本文研究了SiNx在SiOy上的快速选择性各向同性刻蚀。»阅读更多

一周回顾:制造,测试


光子芯片在欧洲走得更大PhotonDelta,一个合作的光电芯片应用端到端供应链,获得了11亿欧元的有条件资金,为期六年。来自荷兰政府和其他组织的投资“将用于建立200家创业公司,扩大生产规模,为光子芯片创造新的应用程序,并开发基础设施……»阅读更多

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