异构集成问题和发展

通过埃德·斯珀林- 2022年10月19日-评论:0

从新材料、芯片和互连方案，到涉及如何将芯片物理放入封装、金属化、热循环和互连路径中的寄生等挑战，先进封装领域有了大量的新发展。Promex Industries的首席执行官迪克·奥特(Dick Otte)谈到了这将如何改变芯片设计和制造，以及这些变化将如何展开……»阅读更多

结构、晶体管、材料的巨大变化

通过埃德·斯珀林- 2022年8月18日-评论:0

芯片制造商正在为架构、材料以及晶体管和互连等基本结构的根本性变化做准备。最终的结果将是更多的流程步骤，增加每个步骤的复杂性，以及全面上升的成本。在前沿，finfet将在3nm(30埃)节点后的某个地方失去动力。仍在工厂工作的三家铸造厂…»阅读更多

混合键合基础:什么是混合键合?

通过杰西卡•奥尔布莱特- 2022年8月18日-评论:0

混合粘接是开辟先进包装创新未来的关键。混合键合提供了一种解决方案，可实现更高的带宽、更高的功率和信号完整性。由于业界正在寻求通过扩展系统级互连来提高最终设备的性能，混合键合提供了最有前途的解决方案，能够集成多个di…»阅读更多

片上网状互连的微架构侧信道攻击与缓解

通过技术文件链接- 2022年8月11日-评论:0

这份新的技术论文题为“不要网格:网格互连上的侧通道攻击和缓解”，由伊利诺伊大学香槟分校、麻省理工学院和德克萨斯高级计算中心的研究人员于2022年8月在波士顿举行的USENIX安全研讨会上发表。摘要:“本文研究了芯片上mes的微架构侧信道攻击和缓解方法。»阅读更多

混合债券进入快车道

通过劳拉·彼得斯- 2022年7月21日-评论

业界对I/O密度和芯片(尤其是逻辑和高速缓存存储器)之间更快连接的不可抑制的渴望，正在将系统设计转变为包含3D架构，而混合键合已成为这一方程式中的一个重要组成部分。混合键合涉及芯片到晶圆或晶圆到晶圆的铜垫片连接，这些铜垫片携带电源和信号，以及周围的双…»阅读更多

EDA前沿缺口

通过埃德·斯珀林- 2022年6月29日-评论

《半导体工程》杂志坐下来讨论了为什么异构设计需要新的方法，Synopsys公司硅实现组高级副总裁Bari Biswas;Ansys半导体事业部总经理兼副总裁John Lee;Cadence公司研发副总裁Michael Jackson;Prashant Varshney是微软Azu的产品主管。»阅读更多