中文 英语

如何比较芯片


传统指标半导体在最先进的设计变得更有意义。的晶体管数量装进一个平方厘米只有问题如果他们可以利用,和每瓦特性能无关如果足够的力量不能被送到所有的晶体管。芯片产业的共识是,每个晶体管的成本上升在每个…»阅读更多

周评:汽车、安全、普适计算


伟大的电动汽车坡道EV-related发展无处不在。加州禁止移动新内燃机汽车的销量到2035年,与美国政府的全面的清洁能源,在与汽车行业的最新动向及相关同步供应链,以及尖端研究。的一个重大突破是电动车充电的能力在10分钟内无…»阅读更多

电池管理竞争力的电动汽车


未来电动汽车的成功或失败取决于在哪里以及如何使用这些车,以及重大进展在电池材料、电池能量密度和一些非常复杂的管理系统。电池需要平衡,存储长时间和交付实时最需要的地方。这是一个巨大的挑战,几乎所有在一个…»阅读更多

铜互联扩展到2海里


晶体管扩展达到一个临界点3海里,在nanosheet场效应晶体管可能会取代finFETs满足性能,力量,区域,和成本(PPAC)的目标。一个重要体系结构变化是同样的评价对铜互联2 nm,此举将重新配置权力的方式交付给晶体管。这种方法依赖于所谓埋权力rails (BPRs)和…»阅读更多

慢金属沼泽SoC性能下降


金属互连延迟增加,抵消一部分收益更快的晶体管在每个连续的流程节点。老架构出生在当时计算时间限制器。但随着互联越来越被视为高级节点上的限幅器,有机会重新思考我们如何构建systems-on-chips (soc)。“互连延迟是一项基本tr…»阅读更多

电力/性能:9月9日


更小、更便宜的集成光子学的研究人员从加州大学圣芭芭拉分校,加州理工学院(Caltech),和洛桑联邦理工(EPFL)开发出一种集成光学频率梳硅光子芯片。光学频率梳的集合等距的频率的激光(所谓的因为当pl…»阅读更多

大的变化微小的互联


半导体的基本组件之一,互连,正在彻底改变如下芯片规模7海里。一些最显著的变化发生在最低的金属层。更多和更小的晶体管挤到死,和处理更多的数据和移动开关芯片或跨包,材料用于制造这些互联,届…»阅读更多

扯开摩尔定律


Sanjay Natarajan应用材料公司副总裁负责晶体管,互连和内存解决方案,坐下来与半导体工程谈论变异,摩尔定律,钴等新材料的影响,和不同的内存架构和方法。以下是摘录的谈话。SE:可靠性越来越的…»阅读更多

保持权力与钴和性能


芯片设计者需要同时改善“PPAC”:功率、性能和面积/成本(图1)。实现这些改进正变得越来越困难,因为经典摩尔定律扩展放缓。我们所需要的是一个新剧本的行业组成的新材料、新结构,新3 d结构内的芯片,缩减特征几何图形的新方法,和先进的p…»阅读更多

5观察从英特尔的事件


不久前,英特尔托管其“架构的一天,”,从芯片巨头高管透露该公司最新的产品和下一代技术。该公司还讨论了其战略。可以肯定的是,这是一个关键时刻英特尔。今年6月,布莱恩Krzanich被迫担任首席执行官,该公司仍在寻找一个永久的CEO。另外,英特尔已推迟……»阅读更多

←旧的文章
Baidu