作者最新文章

使用DSMBGA包实现5G射频前端模块的演进

通过公司- 2022年7月21日-意见:0

先进的SiP双面模压BGA平台已成为该领域的行业技术标准。应用领先的3D组件放置和双面成型设计规则，以及保形和隔层屏蔽和在线RF测试，以小尺寸和高成品率提供集成水平。除了强大的SiP容量和DSMBGA技术…»阅读更多

修订RF IC生产测试的5G RF校准程序

通过公司- 2022年6月16日-评论:0

现代射频(RF)组件给外包半导体组装和测试(OSAT)供应商带来了许多挑战，其目标是确保产品的组装和测试符合产品测试规范。对手机、导航仪器、全球定位系统、Wi-Fi、接收机/发射机(Rx/Tx)组件射频产品的不断发展和需求……»阅读更多

用于高密度扇出封装的晶圆级无空隙模压底填料

通过公司- 2022年5月18日-意见:0

在这项研究中，采用高密度扇出(HDFO)测试车辆，采用晶圆级压缩成型工艺，对无空隙的晶圆级模压底填充(WLMUF)工艺进行了实验和模流模拟结果。采用重分布层优先(RDL)技术，采用3层细间距RDL结构。测试样品包括11.5 x 12.5 mm2模具，具有高copp…»阅读更多

汽车电气化驱动供应链演进

通过公司- 2022年4月20日-意见:0

Ajay Sattu博士，Amkor Technology, Inc.汽车产品营销总监如果最近结束的2022年消费电子展有任何迹象，那么汽车行业再次成为消费者和行业专家的焦点。无论是新型电动汽车(EV)车型的推出、变色技术，还是概念车，汽车公司都在缓慢地进行着转型。»阅读更多

Chip-Last HDFO(高密度扇出)Interposer-PoP

通过公司- 2022年2月17日-评论:0

Interposer Package-on-Package (PoP)技术被开发出来，并在过去几年中用于高端移动应用处理器(ap)的大量生产。这是由于其具有良好的封装设计灵活性，在室温(25°C)和高温(260°C)下可控制的封装翘曲，缩短了组装制造周期和芯片最后利用率。»阅读更多

下一代FCBGA的金属热界面材料

通过公司- 2022年1月19日-意见:0

热界面材料(TIMs)已被广泛应用于倒装芯片球栅阵列(FCBGA)、倒装芯片盖球栅阵列(FCLGA)和倒装芯片引脚网格阵列(FCPGA)封装中以提高散热性能。随着下一代设备对功率的要求越来越高，在封装层面上增强热性能变得越来越重要。一个典型的TIM应用poly…»阅读更多

使用有机中间体技术的异构集成

通过公司- 2021年11月17日-评论:0

随着7纳米和5纳米节点的成本急剧上升，先进的封装正在走向一个十字路口，将所有所需的功能封装到一个单一的芯片中不再是财政上的谨慎。虽然单模封装仍将存在，但高端市场正在转向多模封装，以降低整体成本并提高功能。这shif…»阅读更多

用于模拟器件的高热模贴膏体开发

通过公司- 2021年10月20日-评论:0

作者:Kiichiro Higaki, Toru Takahashi, Akinori Ono from Amkor Technology Japan, Inc.装配工程部住友电木株式会社信息与电信材料研究实验室的草坂敬一、西孝之、森武史、小池大辅、电子设备与存储存储部封装解决方案技术开发部的堀正彦…»阅读更多