为了达到汽车级别，需要进行各种优化。
用于各种汽车应用的半导体封装要求高可靠性。随着汽车市场技术创新的增加，自动驾驶、人机界面、电动汽车(ev)、混合动力汽车(hev)等应用对高可靠性包装的需求也在增加。包装的可靠性至关重要，因为汽车包装必须通过广泛的安全测试。
AEC-Q006 0级测试的挑战ExposedPad TQFP半导体封装由几种材料组成，每种材料具有不同的特性，例如不同的热膨胀系数(CTE)。产生的应力的确切位置取决于半导体封装的结构。由于这些不同的特性，通过诸如汽车电子委员会(AEC)的极端测试，特别是达到AEC- q006 0级(G0)，对于半导体制造商来说是一项艰巨的任务。
作者:Yoshio Matsuda，高级经理，Wirebond和Power Package Development Amkor Technology, Inc.
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