WLFO与使用CMOS技术的RF-MEMS的倒装芯片陆地栅极阵列(FCLGA)封装的优点。
在考虑集成电路(IC)封装和最终应用时，在性能、尺寸、成本和可靠性之间进行权衡可能是一个挑战。微机电系统(MEMS)的集成，无论是单片的还是异构的，都引入了另一个层次的复杂性，这是最近才成为多设备封装的主要焦点。晶圆级扇出(WLFO)技术可以实现以下几个方面的改进
主要是寄生互连尺寸的减小，与更普遍的芯片级封装解决方案相比，整体形状系数大幅下降。WLFO封装的广泛采用使得实现成本达到了与传统风扇入路晶圆封装相竞争的水平。
该研究量化了集成180nm CMOS技术的射频(RF) MEMS数字可调电容阵列中WLFO与倒装芯片陆地网格阵列(FCLGA)封装的优势。射频性能关键取决于封装以最小阻抗传输信号的能力，因此需要缩短再分配层(RDL)路径并减少或取消焊接互连。倒装芯片封装需要多层衬底和中间焊料互连，而芯片优先的WLFO封装则使用直接的Cu RDL键合到模盘和到球栅阵列的单级路由。这两种情况下的模具尺寸都是1.8×2.2×0.3mm，这可以直接比较两种封装类型之间的形状因素。本研究涉及可制造性;单片集成MEMS/CMOS的主要挑战是能够在典型的IC封装过程中生存，其中可能发生热、机械和电气过度应力。
菊花链包装部件受到板级机械冲击。功能封装部件受到部件级可靠性压力。在印刷电路板(PCB)上对功能封装部件进行射频表征;主要的优点是自共振频率(SRF)，这是由于总体寄生损失造成的。
作者:Rameen Hadizadeh, Anssi Laitinen和David Molinero，博士，WiSpry, Inc.和Nelson Pereira和Márcio Pinheiro, Amkor Technology, Inc.。
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