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一周回顾:设计,低功耗

Arteris IP收购Semifore;开发新型存储器件/电路的新中心;英飞凌剥离高可靠性DC-DC变换器业务;FP8;政府支持量子计算。

受欢迎程度

半导体研究公司在美国,一个由10所大学组成的小组正在联合创建这个项目采用智能存储和记忆中心处理棱镜计划(PRISM),由加州大学圣地亚哥分校。耗资5050万美元的PRISM中心将专注于四个不同的主题:新型内存和存储设备和电路;下一代架构;系统和软件;并对将展示新功能的应用程序提出重大挑战。“我们将开发新的框架和系统,使大规模应用程序的运行效率提高几个数量级。加州大学圣地亚哥分校的计算机科学教授塔贾娜·西穆尼-罗辛说:“以前需要数周时间和多个发电厂的电力,现在只需要几分钟到几小时,而且电力要少得多。”

国家科学基金会资金是电子与光子学先进工艺积极缩放研究中心该项目将着眼于提高芯片的能源效率和通信链路的吞吐量。传输数据消耗芯片中最多的能量。ASAP将着眼于整个堆栈,将工作分为三个主题:电气和光学互连的材料发现,异构3D集成,以及高能效电路和架构。尽快。产学研合作中心住在Holonyak微纳米技术实验室的一部分伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校格兰杰工程学院。该研究中心是一个由成员组成的财团,公司和其他组织每年缴纳会费,成为该中心的成员。

美国国家科学技术委员会(NSTC)发布其最新年度报告详细介绍了政府机构计划如何花钱推进量子技术。它侧重于量子传感和计量、计算和网络领域,以及将量子技术用于基础科学研究和部署以及基础设施的努力。该报告简要介绍了各机构正在进行的量子研发工作。

在其他量子新闻中以色列创新管理局正在组建一个联盟,旨在发展以色列的量子计算技术,三年预算约为3250万美元,重点是捕获离子和超导体量子处理器技术。量子增量授予向16个涉及广泛量子技术的荷兰研究项目提供530万欧元。一个由芬兰VTT技术研究中心授予1900万欧元用于实施qui - pilot,该项目将为量子技术公司提供试点制造服务,旨在加速从实验室到市场的路径。

如何以更低的功耗更高效地运行模型,特别是在自动驾驶汽车等关键应用中,延迟已成为生死攸关的问题?八位浮点可能有答案,但标准在不断变化。

收购

Arteris IP收购了Semifore为硬件软件接口设计、验证和文档提供寄存器设计解决方案的供应商。Semifore创始人兼首席执行官理查德•韦伯表示:“在软件驱动程序运行之前,SoC还没有完成。Arteris和Semifore的合并将为进一步部署我们的硬件软件接口寄存器管理技术提供所需的规模,从而使希望加速SoC设计的新老客户受益。”

微指令组成收购英飞凌的HiRel DC-DC转换器业务,包括其混合和定制板为基础的电源产品。该业务专注于为极端环境和应用(如太空、国防和航空航天)提供高可靠性设备。该交易预计将于2023年第一季度完成。

量子计算机开发人员IonQ收购了的资产纠缠态网络这家初创公司专注于实现跨多个分布式量子处理器的计算。

产品与交易

瑞萨电子介绍了一种用于8位应用的新型通用低功耗微控制器(MCU)。它包括优化的外设功能和4-8KB的代码闪存,封装尺寸从8到20引脚不等,最小的8引脚器件尺寸为3 x 3 mm。

英特尔首次亮相第四代至强处理器。新产品包括针对高性能,低延迟网络和边缘工作负载进行优化的处理器,具有集成CPU和内置加速器的可扩展架构。在高性能计算方面,公司推出了首款基于x86的高带宽内存处理器。

Chipletz选择一套西门子EDA工具用于设计和验证其智能衬底技术,该技术促进了多个ic在单个封装中的异构集成。

想象力的技术Synopsys对此宣布为IMG CXT GPU优化的Fusion快速启动实现工具包(qik)。Imagination使用Synopsys Fusion qik在5nm工艺技术上实现了目标性能,使用了七个分区和分层流程。

Aethertek选择KeysightOpen RAN Studio解决方案用于验证其射频前端模块和毫米波相控阵天线的端到端性能,作为其5G毫米波O-RAN无线电单元的关键组件。

Bluespec联手Synopsys对此为采用Bluespec RISC-V内核的RISC-V系统设计的验证和软硬件调试提供参考方法。两家公司最初为Synopsys VCS功能验证解决方案和Verdi调试系统提供参考方法和脚本,并正在为静态、正式、便携式刺激和FPGA合成提供额外的参考方法。

实时创新(RTI)和有限元分析软件集成RTI与Ansys SCADE和SCADE显示器相结合,使工程师能够在进入生产阶段之前,在高度可扩展的数字环境中针对现实场景设计和测试系统,包括优化确定性人工智能系统的模拟和设计。

抑扬顿挫的Tensilica HiFi DSP IP现在支持杜比汽车的Atmos。

采用异构soc和封装中的RISC-V内核这表明,基于开源指令集架构的芯片或小芯片可以与Arm、Synopsys (ARC)和Cadence (Tensilica Xtensa)等公司的经过硅验证的内核相结合,从而创造出一种相对便宜且灵活的定制选择,这一观点正在得到越来越多的认可。

研究报告

来自劳伦斯伯克利国家实验室调查能量如何在二维半导体材料二硒化钨(WSe2)和二硫化钨(WS2)层之间传递。研究人员发现,虽然这些层之间并没有紧密地结合在一起,但电子在它们之间提供了一个桥梁,促进了快速的热量传递。他们建议将其应用于具有原子精度的超快温度计。

来自马萨诸塞大学阿默斯特分校发现这是一种低成本的方法,可以从可见光通信中收集废弃的能量。可见光通信利用闪光来传输信息,利用人体作为天线。他们说,废弃的能源可以回收利用,为一系列可穿戴设备提供动力。

太赫兹频率的高速、高带宽无线通信可以跨越长距离,根据对于来自东北大学美国国家航空航天局,美国空军,亚马逊。该团队通过从构成通信无线电的堆叠中移除混频器,并对输入信号源的信号进行预失真,从而形成了一条2公里长的链路。

即将来临的事件

看看即将到来的183新利 在线研讨会。一些即将出现:

  • 1月16-Jan。19,亚洲及南太平洋设计自动化会议,日本东京
  • 1月23-Jan。佛罗里达半导体周,盖恩斯维尔,佛罗里达州
  • 1月24-Jan。26, Chiplet Summit, San Jose, CA
  • 1月今年2月28日。2, SPIE Photonics West, San Francisco, CA
  • 1月30-Feb。1、AR/VR/MR: SPIE展会聚焦增强、虚拟和混合现实,旧金山,加州
  • 2月23日,菲尔·考夫曼颁奖典礼和宴会,加州圣何塞

进一步的阅读

看看最新的低功耗高性能系统与设计这些亮点和更多的时事通讯:

  • FP8在人工智能领域的潜力
  • 在边缘选择正确内存的重要性
  • 为什么现有的工具和方法被拉伸到极限
  • 由于系统复杂性导致的IP重用
  • 回顾2022年

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